[实用新型]一种气密性射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体公开一种气密性射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器通常在内导体和绝缘子间、绝缘子和壳体间增加密封圈（硅橡胶）通过压缩密封圈起密封防水功能。在装配过程中，由于密封圈装入绝缘子后，外径大于壳体内孔（密封圈经压缩后方能起密封防水作用），给装配带来不便，密封圈易破损，降低气密防水功能。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：为解决以上问题提供一种结构简单、气密性好、成品率高的气密性射频同轴连接器。

本实用新型所采用的技术方案是这样的：

一种气密性射频同轴连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈，所述密封圈外径与壳体内径一致；所述内导体上设置有倒刺，其轴向位置与所述密封圈位置重合。

进一步地，所述倒刺的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同。

综上所述，由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

采用本结构的最大优点是将绝缘子（套上密封圈）压入壳体后，密封圈不会被挤出来，再压入内导体后，通过内导体上的倒刺挤压绝缘子，绝缘子膨胀，形成径向压力挤压密封圈，使密封圈与壳体内壁紧密贴合，达到气密性要求。此种结构大大提高了生产过程中的合格率，降低了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型所述内导体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1~2所示，一种气密性射频同轴连接器，包括壳体1和设置在壳体1内的绝缘子2、内导体3，在所述绝缘子2与壳体1之间、所述绝缘子2上绝缘子槽内设置有密封圈4，所述密封圈4外径与壳体1内径一致；所述内导体3上设置有倒刺5，其轴向位置与所述密封圈4位置重合，形成径向挤压力，满足气密性要求。

所述倒刺5的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同，使得内导体3不受倒刺5的阻碍，可顺利压入。

装配时，先将密封圈4套入绝缘子2，密封圈4外径与绝缘子2齐平，将绝缘子2压入壳体1，由于密封圈4外径与绝缘子2齐平，压入壳体1的过程中密封圈4不会被挤出来，密封圈4呈自然松弛状态，此时密封圈4与壳体1之间没有径向挤压力，再压入内导体3，内导体3到位后，倒刺5位置与绝缘子2外圈密封圈4位置处于同一径向位置，倒刺5挤压绝缘子2，绝缘子2膨胀挤压密封圈4，密封圈4与壳体1之间形成径向挤压力，密封圈4与壳体1内壁紧密贴合，达到气密性要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。