[实用新型]一种具有散热结构的印刷电路板和终端有效
| 申请号： | 201520682149.2 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204887685U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 印刷 电路板 终端 | ||
1.一种具有散热结构的印刷电路板，包括至少一层铜箔层、至少一层绝缘层、设置在上表面铜箔层上的第一阻焊层以及设置在下表面铜箔层或者绝缘层上的第二阻焊层，其特征在于，
相邻层铜箔层之间设置有一层绝缘层，用以电隔离相邻的铜箔层；
所述第一阻焊层上设置有至少一个第一开孔，所述第一开孔中设置有电子元器件；
所述第二阻焊层上设置有导热硅胶；
所述导热硅胶远离所述第二阻焊层的一侧设置有散热片。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第二阻焊层设置的导热硅胶位于正对散热的电子元器件的下方。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：
所第二阻焊层对应设置有导热硅胶的区域上设置有第二开孔；
所述导热硅胶填充至所述第二开孔中。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第二开孔的底面延伸至所述印刷电路板的紧邻所述上表面铜箔层的绝缘层。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二开孔的底面为铜箔层，所述第二开孔区域的侧壁和底面上镀有金属层。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第二开孔的形状包括长方形、正方形、圆形、椭圆形或不规则形状。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热片为石墨散热片。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊层和第二阻焊层均为阻焊油墨层。
9.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的印刷电路板。
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