[实用新型]一种手机侧按键结构有效

专利信息
申请号: 201520683139.0 申请日: 2015-09-07
公开(公告)号: CN205005132U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 朱贤荣 申请(专利权)人: 深圳市财富之舟科技有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23;H01H13/14
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 按键 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机领域,更具体的说,涉及一种手机侧按键。

背景技术

现有技术手机上的侧按键,一般都是通过热熔方式直接安装固定在手机的框架上或通过热熔方式直接安装固定在手机的后盖上,热熔固定牢固,不易拆卸。

以一种防水手机为例,现有的手机的侧按键位于手机主框架的侧面,侧按键硅胶主体上的环形凸起与壳体侧面接触,硅胶主体上的定位孔和主体框上的定位柱进行定位和热熔固定连接,确保硅胶主体上的环形凸起与主体框的结合面能紧密贴合以实现安装。

但是,一旦将热熔固定在框架或后盖上的侧按键拆卸就不能再次安装到手机的框架或后盖上,这样热熔固定的方式无法循环使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机上的侧按键可拆卸的安装在手机上的手机侧按键结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种手机侧按键结构,所述手机包括壳体,所述壳体设置有用于安装所述侧按键的按键孔,所述侧按键两端分别设置有固定孔,所述壳体内侧设置有用于插入到所述固定孔内的固定柱,所述固定柱顶部设置有用于限位固定所述侧按键的限位部。

优选的,所述限位部的大小从其顶部至其根部方向逐渐变大,所述限位部的根部大小大于所述固定孔的大小。限位部从其顶部到其根部的方向逐渐变大,首先将较小的顶部插入到固定孔内,进而就方便将限位部穿过固定孔;而且限位部的根部大于固定孔大小,当限位部发生形变穿过固定孔后,这样使得限位部对固定孔有较好的限位效果使侧按键牢固的固定在手机壳体上。

优选的,所述限位部的横截面为半圆形结构。把限位部的横截面设置成半圆形结构使得限位部的弹性变形更加容易,从而侧按键更容易锁附到手机壳体上。而且这样设置对侧按键起到限位固定的作用,相比把限位部的横截面设置成圆形结构节省了材料,减轻了重量。当然,也可以设置成其他结构的,比如,把限位部的横截面设置成半长方体结构。

优选的,所述限位部的根部还包括一段轴向延伸的大小不变的加强部。这是设置限位部的一种具体结构,这样设置增加限位部根部的强度,使得限位部对侧按键的限位固定效果更佳。

优选的,所述侧按键包括软胶的固定条和包裹在所述固定条上的硬胶的键体,所述固定孔分别设置在所述固定条的两端。本实用新型把固定孔设置在软件材料的固定条的两端,在把固定柱插入到固定孔的过程中,固定柱的限位部对固定孔周围侧壁产生挤压,由于固定条为软胶材料,从而便于产生形变,进而便于固定柱插入到固定孔内。而且设置硬胶材料的键体包裹在固定条上增加固定条的强度,方便使用者控制。

优选的,所述固定条设置有触点,所述触点大于其固定位置的固定条的宽度。这样设置加强触点固定位置处的强度,使得固定条在该位置更加容易变形,从而触点更容易触发手机侧按键的触发部。

优选的,所述固定条的两端的宽度大于被所述键体包裹的部分。软胶的固定条宽度较小的部分由硬胶的键体包裹,增加侧按键强度。

优选的,所述限位部沿其轴向方向设置有开口。在将限位部插入到固定孔内时固定孔对限位部产生挤压,在限位部上设置沿其轴向方向的开口就容易使得限位柱产生形变,从而易于限位部穿过固定孔。

优选的,所述壳体设置有用于避让所述侧按键的凹槽。壳体设置凹槽方便侧按键安装固定;防止在按压侧按键时壳体对侧按键造成阻挡,便于按压侧按键控制手机。

优选的,所述固定柱包括为圆柱体结构的用于放置在所述固定孔内的放置部,所述限位部位于所述放置部端部,所述固定孔为适合所述放置部的圆形结构。圆柱体结构的放置部插入与之相适应的圆形结构的固定孔内,配合效果好,不仅方便插入,而且使得固定孔和放置部之间的间隙变小,防止侧按键晃动。当然,也可以设置成其他结构进行配合。

本实用新型把侧按键的固定孔对准手机壳体上的固定柱按压侧按键固定柱对固定孔周围侧壁产生压力使得固定孔周围侧壁发生形变,进而使得固定柱插入到固定孔内,继续按压使得固定柱的限位部穿过固定孔,限位部穿过固定孔后与固定孔周围的侧壁配合对侧按键起到限位固定作用,从而将侧按键固定在壳体上。拆卸侧按键时拉动侧按键及壳体使得限位部发生形变,进而使得固定柱从固定孔内拔出,本实用新型通过固定柱和固定孔配合不仅方便将侧按键安装固定在壳体上,而且方便将侧按键从壳体上拆卸下来,再次安装时同样通过按压侧按键的方式,操作简单、容易实现。相比通过热熔的方式将侧按键固定到手机壳体上,本实用新型安装方便,便于拆卸。

附图说明

图1是本实用新型实施例手机壳体的结构示意图;

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