[实用新型]一种水冷散热电脑主机

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机硬件领域，尤其是涉及一种水冷散热电脑主机。

背景技术

当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。

作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

目前现有液冷主机多是这类系统，虽然上述的那种液冷机组满足散热要求，但是，也有一些很大缺陷。液冷系统相比风冷系统多了些部件，并且各部件占用空间较大，而且散热的对象主要是CPU，而显卡、电源这些散热较大器件还需另外加设散热装置，这些又增大了主机的复杂性，同时又使得主机的体积增大。

发明内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种水冷散热电脑主机，以解决对主机内主要部件均进行散热的同时，还尽量减少其空间体积。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种水冷散热电脑主机，其包括主机外壳、主板、CPU处理器、显卡、液冷电源、散热器以及冷却机构；

所述冷却机构包括水泵、水箱和冷却组件；

所述主机外壳内部的左前侧固定所述主板，该主板上集成CPU处理器，在主机外壳内部右侧固定设有液冷电源，该液冷电源上方设有固态硬盘，在主机外壳内部的左后侧设置所述水泵，该水泵的一侧设置散热器，所述CPU处理器的上方设有显卡，该显卡通过数据线与主板电连接；

所述冷却组件包括流水的水冷槽，所述水泵的进水口与所述水箱连接，其出水口通过水管与所述水冷槽的进水口连通，所述CPU处理器、显卡和液冷电源的底面均贴合有所述冷却组件，所述散热器包括散热翅片，该散热翅片的进水口与水冷槽的出水口连通，散热翅片的出水口与所述水箱连通。

进一步的，所述主机外壳的上部为开口结构，且在该开口处活动连接有主机外壳上板，所述主机外壳上板上开设有主机通风孔，所述散热器设置位置与此主机通风孔位置对应。

进一步的，在所述主机外壳上板的底部设有肋条，所述显卡通过此肋条固定在所述主机外壳内部。

进一步的，在所述主机外壳的内部还设有面板，所述面板上设有主板、显卡、液冷电源以及散热器，该面板上开有面板散热孔，该面板散热孔的开设位置与主机通风孔的位置对应。

进一步的，所述散热器中还包括风扇，该风扇置于所述散热翅片的上方，且此风扇的扇叶上方为主机通风孔。

进一步的，所述冷却组件包括CPU处理器冷却组、液冷电源冷却组和显卡冷却组且每个冷却组中均设有水冷槽，所述CPU处理器的底面贴合有CPU处理冷却组，所述液冷电源的底面贴合设有液冷电源冷却组，所述显卡的底面贴合有显卡冷却组，所述水泵的出水口通过水管依次与CPU处理器冷却组、液冷电源冷却组和显卡冷却组连通，且该显卡冷却组中水冷槽的出水口与散热翅片的进水口连通。

进一步的，所述显卡冷却组包括显卡水冷头上盖板和显卡水冷头底板，所述显卡水冷头底板上开设有水冷槽，且此水冷槽的开设轨迹为蛇形，在该水冷槽上罩有显卡水冷头上盖板，在此显卡水冷头上盖板上设有显卡水冷头入口接头和显卡水冷头出口接头，此两个接头分别与显卡水冷头底板上的水冷槽连通，且显卡水冷头出口接头为此显卡冷却组的出水口。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种水冷散热电脑主机具有以下优势：