[实用新型]半导体制冷式三维打印机的底座结构

说明书

技术领域

本实用新型属于三维成型技术领域，尤其涉及一种半导体制冷式三维打印机的底座结构。

背景技术

三维打印技术，是以计算机三维设计模型为蓝本，通过软件分层离散和数控成型系统，利用激光束、热熔喷嘴等方式将金属粉末、陶瓷粉末、塑料、细胞组织等特殊材料进行逐层堆积黏结，最终叠加成型，制造出实体产品。三维打印将三维实体变为若干个二维平面，通过对材料处理并逐层叠加进行生产，大大降低了制造的复杂度。这种数字化制造模式直接从计算机图形数据中便可生成任何形状的零件。熔融沉积造型(FDM)技术是三维打印技术中的一个主流技术，FDM技术是将CAD模型分为一层层极薄的截面，生成控制三维打印机喷嘴移动轨迹的二维几何信息。三维打印机的加热头把热熔性材料（ABS树脂、尼龙、蜡等）加热到临界状态，呈现半流体性质，在计算机控制下，沿CAD确定的二维几何信息运动轨迹，挤出头将半流动状态的材料挤压出来，凝固形成轮廓形状的薄层。当一层完毕后，通过垂直升降系统降下新形成层，进行固化。这样层层堆积粘结，自下而上形成该模型的三维实体。

应用FDM技术的三维打印机的关键问题之一是成型精度问题，影响成型精度的因素有很多，包括机架强度、传动稳定性以及对热熔性材料进行冷却的问题等。机架强度不足会导致打印机在工作过程中出现装配尺寸的变化，对成型精度造成影响；强度不足还会导致传动稳定性不高，打印头行走过程中机架出现震动，使打印精度降低；热熔性材料经挤出头挤出后冷却太慢，会出现热熔性材料被重力自然拉长，导致打印出来的模型出现变形的问题。所以，为提高打印精度，亟需对现有的三维打印机进行改进。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种结构紧凑、强度高、传动稳定性好、缩短热熔性材料冷却时间、提升打印精度的半导体制冷式三维打印机的底座结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：半导体制冷式三维打印机的底座结构，其特征在于：包括半导体制冷器和Y轴框架，Y轴框架后侧设有Y轴步进电机，Y轴框架上水平设有Y轴导轨，Y轴导轨上滑动设有加工平台，Y轴步进电机通过Y轴同步带传动机构与加工平台底部传动连接，加工平台左右两侧固定连接有Z轴框架，半导体制冷器固定设在Z轴框架下端侧部；

半导体制冷器包括涡轮风机、壳体和半导体制冷片，壳体与Z轴框架固定连接，半导体制冷片设在壳体内，半导体制冷片的制冷面连接有位于壳体内的内散热片，半导体制冷片的制热面连接有伸出壳体的外散热片，壳体外设有对外散热片进行散热的散热风扇，壳体的一侧与涡轮风机的出风口连接，壳体的另一侧连接有导风罩，导风罩的出口通过冷风管连接有冷却喷嘴。

采用上述技术方案，半导体制冷式三维打印机还包括以下技术特征：Z轴框架底部设有Z轴步进电机，Z轴框架上设有Z轴导轨，Z轴导轨上滑动设有X轴框架，Z轴步进电机通过滚珠丝杠副与X轴框架传动连接，X轴框架一端设有X轴步进电机，X轴框架上设有X轴导轨，X轴导轨上滑动设有三维材料挤出组件，X轴步进电机通过X轴同步带传动机构与三维材料挤出组件传动连接；

三维材料挤出组件包括滑动设在X轴导轨上的滑块，滑块上设有挤出机，挤出机下端的出料口连接有挤出管，挤出管上设有加热器，挤出管下端连接有挤出头；本实用新型中的冷却喷嘴通过连接板设在滑块底部，冷却喷嘴的出风口朝向挤出头的出口。

加工平台与Y轴导轨之间、X轴框架与Z轴导轨之间、滑块与X轴导轨之间均通过滑动轴承滑动连接。

半导体制冷式三维打印机以上技术方案具有以下有益效果：

1、X轴向、Y轴向和Z轴向均采用步进电机驱动，并采用滚珠丝杠副或同步带传动机构作为传动机构，并且在滑动连接处均采用精密的滑动轴承，移动平稳，移动精度高，从而提高三维材料挤出组件的稳定性及移动的精密度。

2、半导体制冷片的制冷面产生的冷气通过内散热片进行扩散，经涡轮风机的吹拂，冷气依次通过导风罩、冷风管和冷却喷嘴喷向挤出头的出口处，挤出头将半流动状态的材料挤压出来，经冷风的强力冷却，迅速凝固形成轮廓形状的薄层。这样就避免冷却时间过长，导致热熔型材料由于自身重力作用产生变形的情况发生。半导体制冷片的制热面所产生的热量经外散热片的散热并经散热风扇的吹拂，散热效果大大增强。

综上所述，半导体制冷式三维打印机设计新颖、结构紧凑、传动稳定性高，对挤出的热熔性材料进行及时冷却，打印出来的产品不会出现变形，打印精度大大提高。

附图说明

图1是半导体制冷式三维打印机的立体结构示意图；