[实用新型]一种扁平化能量传递装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能量传递装置，具体地说是一种能够更好进行能量传递的变压器。

背景技术

很多设备中都安装有相应的变压器，用于实现能量的传递。传统的变压器一般都是把漆包线绕制在刚性的铁芯，非磁性骨架或者柔性的软管上构成。为了提高互感系数增大感应电压，一般在绕制线圈时会在骨架上来回反复绕制多层漆包线，以增加线圈的匝数。这样的方法会带来以下一些问题：

每层线圈的横截面积和线长不统一。最内层的线圈是直接绕制在骨架上的，因此最内层线圈的横截面积就是骨架的横截面积。而外层的线圈是绕制在内层线圈的基础上的，因此在计算它的横截面积时必须考虑内层线圈的厚度。这样就导致每多绕一层线圈，其横截面积就多增加一层线圈的厚度，并且越是外层的线圈，单层线长也会越长。在评估线圈互感时，每层线圈的横截面积和线长不统一就会带来误差。

由于外层线圈直接绕制在内层线圈之上，两层线圈之间距离很近，导致层与层之间会存在较大的寄生电容，层数越多，寄生电容也就越大。这些寄生电容会降低线圈的频率响应及带宽，导致感应出来的电压信号和被测电流信号出现偏差。特别在测量雷击电流和浪涌电流等快速变化信号的场合，寄生电容的影响更加明显，很容易将线圈击穿损坏。而多层线圈的绕线不均匀会带来信号干扰的问题。此外，传统变压器的初级线圈和次级线圈很难做到完全重叠，使得能量的传递密度较小，而且磁场泄漏大幅度降低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能量传输密度大、磁场泄漏大幅度降低的扁平化能量传递装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种扁平化能量传递装置，包括压合扣件和扁平化线圈，压合扣件将扁平化线圈压合扣紧，所述扁平化线圈由PCB板和贴装在该PCB板的上表面和下表面的磁环线圈构成，PCB板上设有与磁环线圈相接的连接端。

所述PCB板上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈大小一致。

所述PCB板上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈的绕圈匝数相同。

所述PCB板上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈在该PCB板上的对称位置相互重叠。

所述磁环线圈一体成型在PCB板上。

所述PCB板为印刷线路、雕刻线路、浸入式线路或腐蚀式线路工艺制作的电路板。

所述PCB板为矩形或者非矩形。

本实用新型以PCB板为基板，通过在该PCB板的上表面和下表面贴装磁环线圈，通过将上述PCB板叠加在一起形成能量传递装置（变压器），制作简单，生产成本较低，磁场泄漏大幅度降低。能够将上表面和下表面的磁环线圈相互重叠，使得能量传输密度更大。并且磁环线圈之间的绝缘层均匀可控，有效防止由于传统漆包线的漆层品质问题导致的线圈击穿问题，通过在PCB板上一体化设计，实现标准接口，不易出现电磁电磁兼容问题。

附图说明

附图1为本实用新型分解状态结构示意图；

附图2为本实用新型中单个PCB板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1和2所示，一种扁平化能量传递装置，包括压合扣件2和扁平化线圈，压合扣件将扁平化线圈压合扣紧，所述扁平化线圈由PCB板1和贴装在该PCB板1的上表面和下表面的磁环线圈3构成，PCB板上设有与磁环线圈相接的连接端4。该磁环线圈直接一体成型在PCB板上，结构更加牢靠，而且不会再现电磁兼容问题。该PCB板为印刷线路、雕刻线路、浸入式线路或腐蚀式线路工艺制作的电路板。

此外，PCB板上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈大小一致。PCB板上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈的绕圈匝数相同。PCB板上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈在该PCB板上的对称位置相互重叠。即以PCB板为中间板，上表面的磁环线圈和下表面的磁环线圈对称设置在该PCB板，实现完全重叠，保证能量传输密度最大化。

本实用新型中，将多个PCB板压合在一起就形成一个能量传递装置即变压器，磁环线圈之间的绝缘层均匀可控，有效防止由于传统漆包线的漆层品质问题导致的线圈击穿问题。PCB板上表面的磁环线圈为初级线圈/次级线圈，下表面的磁环线圈则为相应的次级线圈/初始线圈，从而使得初级线圈与次级线圈能够进行位置的完全重叠设定，最大化能量传输密度。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型技术方案的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。