[实用新型]高集成度SDN交换机

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据交换领域，特别是涉及一种高集成度SDN交换机。

背景技术

SDN交换机是一种网络软交换设备，能够提供一秒钟超过一千个G的吞吐量。当前该技术领域主要是基于二、三层交换的技术，交换机的功能与实际应用相差甚远，技术原理比较复杂，设备兼容性和通用性比较差；随着通信技术和网络的发展，高密度、高带宽、高性能的交换机越来越受到人们的追求。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本实用新型提供一种高集成度SDN交换机。

本实用新型的技术方案为：

一种高集成度SDN交换机，其特征在于，该SDN交换机包括核心交换模块，电源模块，主管理CPU模块，PHY芯片模块，所述电源模块与所述核心交换模块，主管理CPU模块及PHY芯片连接以提供电源供电，所述核心交换模块与PHY芯片连接，所述主管理CPU芯片和所述核心交换模块相连接，系统采用无风扇设计，节省能源消耗。

进一步，所述万兆PHY芯片上设置有万兆上联端口端。

进一步，所述万兆上联端口为2*1GE/10GESPF+端口。

进一步，所述千兆PHY芯片上设置有千兆端口端。

进一步，所述万兆上联端口为4*10/100/1000Base-TRJ45端口。

所述系统采用无风扇设计。

本实用新型的优点在于：

本实用新型高集成度SDN交换机能够实现高集成度的接口，无风扇设计，节省能源消耗，模块化可插拔结构设计，灵活的可扩展板卡设计，本发明实现了2个千兆/万兆自适应光口上联，4个10/100/1000Base-TRJ45端口下联的三层交换功能。成本低，安全风险低，适合普及推广应用。

附图说明

图1：本实用新型结构原理图；

图2：本实用新型面板示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例来详细说明本发明的具体实施方式：

如图1、2所示，本实用新型涉及一种高集成度SDN交换机，该SDN交换机包括电源模块，主管理CPU模块，核心交换芯片CTC5120，PHY芯片模块，RJ45接口，SPF+光接口。所述电源模块处在交换机左上方，通过电路为其他设备提供电源支持，主管理CPU模块和核心交换芯片在交换机右上方由上至下排布，所述PHY芯片处于最下方与所述RJ45接口、SPF+光接口相连。所述电源模块为双电源热备，其与所述主管理CPU模块，核心交换芯片及PHY芯片连接以提供电源供电，所述主管理CPU芯片和所述核心交换芯片相连接，提供整台交换机的计算和控制，所述核心交换模块与所述PHY芯片连接，通过PHY芯片给出4个10/100/1000Base-T的RJ45接口和2个1GE/10GE的SPF+光接口，提供外部信号的收发接入。所述万兆PHY芯片上设置有万兆上联端口端，该万兆上联端口为2*1GE/10GESPF+端口。所述千兆PHY芯片上设置有千兆端口端，该万兆上联端口为4*10/100/1000Base-TRJ45端口。

设备前面板包括1-设备重启按钮RST，2-设备状态指示灯，3-CON/MGMT接口，4-10/100/1000Base-T以太网接口，5-1GE/10GE光接口，所有结构由左至右依次排布。所述设备重启按钮1提供设备重启功能，所述状态指示灯2包括电源指示灯PWE、时钟指示灯ALM、运行指示灯RUN、系统指示灯SYS，可显示交换机目前工作状态。所述CON/MGMT接口3中的CON接口提供串口和以太网的转换以接入网管，MGMT接口用于远程管理服务器。所述以太网接口4提供4个4-10/100/1000Base-TRJ45接口，所述光接口5提供2个1GE/10GESFP+接口。

以盛科第三代高性能以太网交换芯片CTC5120为核心，该SDN交换机具备丰富的数据包编辑能力和面向应用的大流表开发，实现高集成度的接口，提供完整的支持OpenFlowv1.3的SDN解决方案，具有4*10/100/1000Base-TRJ45端口和2*1GE/10GESPF+端口，无风扇设计，节省能源消耗。

所述SDN交换机具有如下特点：

1.高达48Gbps的交换能力，可以在全部的4个1GE端口和2个10GE端口上实现线速

2.无风扇设计，降低能源消耗

3.低延时转发

4.支持OpenFlow1.3.0，集成OpenvSwitch

5.支持多级流表