[实用新型]一种防雷器的铜排布线装置有效
申请号: | 201520695733.1 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN204992504U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 沈益峰;马玉;沈平康 | 申请(专利权)人: | 上海欣丰电子有限公司 |
主分类号: | H02G13/00 | 分类号: | H02G13/00 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 200436 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防雷 布线 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及防雷器的布线装置技术领域,特别涉及到一种防雷器的铜排布线装置。
背景技术
防雷装置是用于防止雷电对电路中的设备和电气的破坏,确保设备和电气的安全。
而现有技术的防雷装置,如图1所示,包括壳体1、输入端电子元器件3、输出端电子元器件4、输入端导线2和输出端导线5,所述壳体1一侧设有电路输入端相连接的输入端子101,另一侧设有电路输出端相连接的输出端子102,在所述输入端电子元器件3上设有引脚301,在所述输出端电子元器件4上设有引脚401,输入端导线2的一端与输入端子101相连接,另一端与输入端电子元器件3上的引脚301相连接,而输出端导线5的一端与输出端子102相连接,另一端与输出电子元器件4上的引脚401相连接,当遇到雷雨天气时,防雷装置需要承受雷电的打击,使防雷装置瞬间产生较大的电流,较大的电流通过连接电子元器件的导线,会使导线温度瞬间升高,而导线本身设有绝缘外套,使温度升高的导线不易散热,并且对电子元器件损伤较大,严重影响了防雷装置的使用寿命和安全性能。
然而针对现有技术的不足,研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、能够有效防止雷电对电子元器件带来的损伤、安装方便、散热效能和安全性能好的防雷器的铜排布线装置。
实用新型内容
为解决现有技术存在的问题,本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、能够有效防止雷电对电子元器件带来的损伤、安装方便、散热效能和安全性能好的防雷器的铜排布线装置。
为解决以上技术问题,本实用新型采用以下技术方案来是实现的:
一种防雷器的铜排布线装置,包括壳体、输入端电子元器件、输出端电子元器件、输入端铜排和输出端铜排;
在所述壳体一侧开设置有与电路输入端相连接的输入端子,另一侧设置有电路输出端相连接的输出端子;
在所述输入端电子元器件上设有引脚,在所述输出端电子元器件上设有引脚,所述输入端电子元器件的引脚与输入端铜排相连接,所述输入端铜排的一端与输入端子相连接,所述输出端电子元器件的引脚与输出端铜排相连接,所述输出端铜排的一端与输出端子相连接。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述输入端铜排包括输入端主干铜排,所述输出端铜排包括输出端主干铜排。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述输入端铜排包括输入端主干铜排和多根输入端分支铜排,所述输入端分支铜排并列安装在输入端主干铜排上;所述输出端铜排包括输出端主干铜排和多根输出端分支铜排,所述输出端分支铜排并列安装在输出端主干铜排上。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述输入端铜排包括输入端主干铜排;所述输出端铜排包括输出端主干铜排和多根输出端分支铜排,所述输出端分支铜排并列安装在输出端主干铜排上。
与现有技术相比,本实用新型在壳体内部设有输入端铜排和输出端铜排,然而铜排具有较低的电阻率,还拥有高载流量、散热性能好的优点,用铜排部分代替原有的导线,大大增强了电路中的载流量,而且相比导线,铜排还不存在电流不均匀的问题,更有利于散热,降低对电子元器件的损伤,使整个防雷装置有更好的安全性和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术结构示意图。
图2为本实用新型实施例一的结构示意图。
图3为本实用新型实施例二的结构示意图。
图4为本实用新型实施例三的结构示意图
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参照图2所示,图中给出的为实施例一的一种防雷器的铜排布线装置,包括壳体100、输入端电子元器件400、输出端电子元器件500、输入端铜排和输出端铜排。
壳体100整体为矩形,在壳体100左侧开设置有与电路输入端相连接的输入端子110,在壳体100右侧设置有与电路输出端相连接的输出端子120,在壳体100外表面还还开设有用于散热的散热孔(未标出),避免壳体100内部温度较高给输入端电子元器件400和输出端电子元器件500造成的损坏。
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