[实用新型]一种低成本的硅基模块的封装结构

权利要求书

1.一种低成本的硅基模块的封装结构，其包括硅基载体（202），所述硅基载体（202）的上表面设置绝缘层（230），

其特征在于：还包括硅基芯片（100）和金属芯焊球（600），所述硅基芯片（100）的正面设有若干个电极、背面设有金属层，所述硅基芯片（100）的正面覆盖图案化的钝化层（130）并开设露出电极的上表面的钝化层开口（131），在所述钝化层开口（131）内设置金属凸块结构，所述金属凸块结构的顶端设置焊料层；

两个或两个以上的所述金属芯焊球（600）设置于硅基芯片（100）的旁侧，所述金属芯焊球（600）的内芯为金属芯（610），其最外层包裹焊接层（620）；

所述硅基载体（202）的横截面尺寸大于硅基芯片（100）的横截面尺寸，所述硅基载体（202）承载金属芯焊球（600）和与之倒装连接的硅基芯片（100），所述硅基载体（202）的绝缘层（230）上选择性地设置再布线金属层，所述金属芯焊球（600）通过其焊接层（620）与再布线金属层固连、硅基芯片（100）的正面的电极通过金属凸块结构的焊料层与再布线金属层固连，且所述再布线金属层于彼此相邻的两个电极之间断开绝缘，所述硅基芯片（100）的背面金属层的顶高和金属芯焊球（600）的顶高在同一平面。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属凸块结构包括镍/金层（140），所述镍/金层（140）设置于钝化层开口（131）内。

3.根据权利要求1所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属凸块结构包括钛或钛钨金属层（160）、金属柱（171）及其顶部的焊料凸点（172），所述钛或钛钨金属层（160）设置于钝化层开口（131）内，所述金属柱（171）设置于钛或钛钨金属层（160）的表面。

4.根据权利要求2或3所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述硅基芯片（100）的背面金属层的顶高和金属芯焊球（600）的顶高在同一水平面。

5.根据权利要求2或3所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属芯（610）与焊接层（620）之间设置金属镍层或镍/金层。

6.根据权利要求5所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属芯（610）呈球状。

7.根据权利要求2或3所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述硅基芯片（100）的电极包括源极（121）和栅极（122），该硅基芯片（100）的背面的金属层为漏极（123）。

8.根据权利要求7所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述硅基芯片（100）的背面的金属层为钛/镍/金或钛/镍/银的三层金属结构。

9.根据权利要求2或3所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：所述钝化层开口（131）呈阵列状分布。

10.根据权利要求2或3所述的一种低成本的硅基模块的封装结构，其特征在于：还包括填充剂（700），所述填充剂（700）填充金属芯焊球（600）、硅基芯片（100）、硅基载体（202）彼此之间的空间。