[实用新型]遥控器

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术，尤其涉及一种遥控器。

背景技术

遥控器能够利用电磁波信号对远处的设备进行控制，在无线智能家居以及工业控制等领域得到了广泛的应用。

目前的遥控器多采用硅胶按键，硅胶按键套设在锅仔片的外侧，当受到按压时，锅仔片向下凹陷，接触到控制板上的线路,从而形成回路，使得回路中有电流通过，产生相应的电信号来对设备进行控制。

但是，在实际应用中，当用户需要按下遥控器的硅胶按键时，若按到的不是硅胶按键正中间的部分，例如按到的是硅胶按键的一个角，则锅仔片可能难以向下凹陷至接触到控制板上的线路，因此，遥控器的灵敏度较差，用户体验不好。

实用新型内容

本实用新型提供一种遥控器，用以解决现有技术中遥控器的灵敏度较差的技术问题。

本实用新型提供一种遥控器，包括：上盖、下盖、控制板、锅仔片以及按键；

其中，所述按键包括柱状的按键本体以及设置在所述按键本体底部外侧的凸起部；

所述上盖开设有通孔，所述按键本体穿设在所述通孔中；

所述凸起部位于所述上盖的下方，以避免所述按键本体脱离所述上盖；

所述上盖与所述下盖固定连接，之间形成有用于容纳所述控制板和所述锅仔片的容置腔；

所述锅仔片位于所述按键的下方，用于在所述按键被按下时接通所述控制板上的相应电路。

进一步地，所述按键还包括：至少两个导向柱；

所述导向柱与所述按键本体固定连接；

所述上盖中设置有与所述导向柱相匹配的导向孔，所述导向柱穿设在所述导向孔中。

进一步地，所述按键本体的横截面呈弓形，所述通孔为圆形通孔；

所述按键本体所对应的半径与所述通孔的半径相匹配；

所述按键本体的侧平面底部向外设置有所述凸起部；

所述通孔中设置有卡扣；所述卡扣与所述上盖固定连接，将所述凸起部限制在所述上盖下方。

进一步地，所述遥控器，还包括：硅胶键；

所述上盖的下方设置有环状结构，所述环状结构的中心轴线与所述通孔的中心轴线重合，且所述环状结构的内径与所述通孔半径相等；

所述硅胶键包括硅胶底和围设在所述硅胶底周围的硅胶环，所述硅胶底和所述硅胶环为一体成型结构；

所述硅胶底设置在所述按键本体与所述锅仔片之间，所述硅胶环套设在所述环状结构的外侧。

进一步地，所述按键的个数为多个；

相应的，所述上盖开设有多个所述通孔，每个通孔对应设置有一个所述环状结构；

相邻两个环状结构之间的距离与所述硅胶环的厚度相等，所述硅胶环卡设在相邻两个环状结构之间。

进一步地，所述按键还包括：设置在所述按键本体上的上片，所述上片呈平板状；

相邻两个按键的上片相接触。

进一步地，所述遥控器，还包括：设置在所述上片与所述上盖之间的上罩；

所述上罩上固定安装有液晶屏，所述液晶屏与所述控制板电连接。

进一步地，所述遥控器，还包括：用于防止所述上盖与所述下盖之间的缝隙进水的第一密封圈；

所述第一密封圈固定设置在所述上盖的密封圈槽中。

进一步地，所述遥控器，还包括：用于为所述控制板供电的电池；

所述电池下方设置有电池盖，所述电池盖与所述下盖卡接固定。

进一步地，所述电池盖与所述下盖之间设置有第二密封圈。

本实用新型提供的遥控器，包括上盖、下盖、控制板、锅仔片以及按键，其中按键包括柱状的按键本体以及设置在按键本体底部外侧的凸起部，按键本体位于锅仔片的上方、且穿设在上盖的通孔中，凸起部位于上盖的下方，以避免按键本体脱离上盖，由于柱状的按键本体穿设在通孔中，即使用户按下的是按键的一角，按键本体也可以在通孔的约束下实现向下移动，进而实现对锅仔片的按压，因此，遥控器的灵敏度较高，且用户按键的手感较好，有效提高了用户体验度。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的遥控器的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的遥控器的爆炸图；

图3为本实用新型实施例二提供的遥控器中按键的结构示意图；

图4为图3所示按键的正视图；

图5为图4所示按键的俯视图；

图6为图4所示按键的侧视图。

具体实施方式