[实用新型]一种用于电路板过锡炉的套模

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接领域，具体涉及一种用于电路板过锡炉的套模。

背景技术

电子元件固定到电路板上，一般是通过电烙铁焊锡、打阻焊胶等工艺方法完成。这些原始的焊接方法不仅耗时，还很繁琐。为此，出现了一次性把电子元件焊接到电路板上的锡炉，操作者预先把电子元件插入到电路板上的相应位置，然后把电路板放入锡炉中，锡炉一次性焊接完成。实践中，在电路板过锡炉时，发现焊锡的位置不要确定，锡容易滴到电子元件上，另外，还没焊接完成的电子元件有可能会掉下来。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于电路板过锡炉的套模，具体技术方案如下：

一种用于电路板过锡炉的套模，包括套模底板和边框，边框安装在套模底板上方，边框和套模底板组成放置电路板的容腔，容腔边侧设有压紧电路板的旋转压块，套模底板设有供电路板上电子元件伸出的元件槽。

优选的，所述边框设有压紧待焊锡电子元件的弹性压板，弹性压板转动安装边框。

优选的，所述旋转压块包括旋转件和压紧件。

优选的，所述压紧件为圆柱体。

优选的，所述套模底板设有遮挡区。

优选的，所述旋转压块的数量为4个。

优选的，所述弹性压板的数量为2个。

本实用新型的有益效果：待过锡炉的电路板放置在容腔内，旋转压块压紧电路板使其不从容腔掉出，待焊锡的电子元件从元件槽中伸出，方便焊锡定位，电路板上不需要焊锡的部分被遮挡区遮住，防止锡掉落到上面，保证焊锡质量，另外，弹性压板压紧易松动的电子元件，使其贴紧电路板，保证焊锡过程中不会出现偏位或脱落现象。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的分解图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

如图1和图2所示，一种用于电路板过锡炉的套模，包括套模底板1和边框2，边框2安装在套模底板1上方，边框2和套模底板1组成放置电路板的容腔3，容腔3边侧设有压紧电路板的旋转压块4，旋转压块4的数量为4个，分别安装在套模底板1左右两侧，旋转压块4包括旋转件41和压紧件42，压紧件42为圆柱体，压紧件42压紧待焊锡电路板。

所述边框2设有压紧待焊锡电子元件的弹性压板5，弹性压板5转动安装边框2，对应的所述套模底板1设有供电路板上电子元件伸出的元件槽11，元件槽11有多个，与电子元件外形相配合，弹性压板5有两个，分别转动安装在边框2左右两侧。弹性压板5压紧电子元件，使其从元件槽11中伸出，保证待焊锡前，元件不跑位。

套模底板1设有遮挡区，遮挡区也就是容腔3内除元件槽11的其他遮挡部分，它因不同规格的电路板而不同。设计遮挡区的目的是为了保护电路板上不需要焊锡的其他部分，防止电路板过锡炉时，锡掉落到电路板上其他不需要焊锡的部位。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。