[实用新型]线缆连接装置及电连接器的组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线缆连接装置及电连接器的组合，尤指一种电路板边缘设有缺口，线缆焊接于所述缺口与所述电路板导通的线缆连接装置及电连接器的组合。

背景技术

目前业界使用的电连接器中的线缆普遍采用SMT的方式焊接于电路板的表面，故所述电路板的表面在焊接导电线后，所述导电线的焊接端必然明显突出于电路板的表面，所以所述电路板外的金属壳表面对应所述导电线焊接端的位置会凸设两个凸出部，让位所述导电线的焊接端，然而这样一来，将会增加整个金属壳的厚度，进而增加电连接器的厚度，不利于所述电连接器的小型化与轻薄化设计；鉴于现今连接器越来越轻薄，人们为了避免所述金属壳太厚，会在所述金属壳表面对应所述导电线焊接端的位置设有一开口，来让位所述导电线的焊接端，但是，这种方法将会使所述导电线焊接端暴露于金属壳外，导致所述金属壳无法屏蔽所述导电线焊接端的信号干扰，影响电连接器的信号传输质量。

因此，有必要设计一种新型的线缆连接装置及电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种可降低线缆在电路板上焊接高度的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种线缆连接装置及电连接器的组合，包括：一对接插头，所述对接插头具有一绝缘本体，多个端子设于所述绝缘本体；一电路板，多个所述端子与所述电路板电性导通，自所述电路板一侧的边缘向其中心方向凹设有至少一缺口，所述缺口内或边缘设有一金属导体；一线缆，所述线缆具有至少一导电线，所述导电线正对所述缺口的凹设方向插入所述缺口并与所述金属导体导接。

进一步的，所述导电线呈圆柱状，所述导电线的中心线到所述电路板两相对外表面的距离相等；

进一步的，所述导电线的截面直径大于所述电路板的厚度；

进一步的，所述导电线的截面直径小于所述电路板的厚度；

进一步的，所述缺口呈U型，所述金属导体贴覆所述缺口的内壁；

进一步的，所述金属导体两相对的内表面贴接所述导电线的表面；

进一步的，所述缺口的宽度自所述电路板边缘向所述电路板中心的方向逐渐变宽；

进一步的，所述缺口至少为三个且其呈一排设置，首尾两个所述缺口的宽度大于中间的所述缺口的宽度；

进一步的，所述缺口至少为三个且其呈一排设置，中间的所述缺口的深度大于首尾两个所述缺口的深度；

进一步的，所述导电线至少为三根且其对应所述缺口分布，每一所述导电线外还包覆有一绝缘层，中间的所述绝缘层部分进入对应的所述缺口且其进入对应所述缺口的深度大于或等于首尾两个所述缺口的深度；

进一步的，所述对接插头的插接方向与所述线缆插入所述缺口的方向呈90度；

进一步的，所述金属导体包括一第一金属导体，所述第一金属导体完全紧密贴覆所述缺口的内壁，一第二金属导体，所述第二金属导体自所述第一金属导体延伸出所述缺口至所述电路板的表面并紧密贴覆所述电路板的上下表面。

进一步的，所示第二金属导体垂直于所述第一金属导体，且位于所述电路板上下表面的两所述第二金属导体相互平行。

进一步的，所述电路板具有分布在其两端的一第一区域与一第二区域，所述缺口位于所述第二区域，所述电路板侧缘凹设一开槽，所述开槽位于所述第一区域与所述第二区域之间，所述对接插头设于所述电路板的一侧并连接于所述第一区域且其卡持于所述开槽中。

进一步的，所述开槽向所述第一区域方向凹设一卡持槽，且所述卡持槽贯穿所述电路板上下表面，并卡持于所述绝缘本体。

进一步的，所述电连接器还包括一定位块，所述电路板上外还包覆有一金属壳，所述金属壳由一第一金属壳和一第二金属壳组装而成，所述第一金属壳体和所述第二金属壳体分别具有一第一侧壁和一第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁平行于所述缺口的凹设方向，所述第一侧壁具有一对接环，所述对接插头穿过所述对接环与所述电路板电性导接，所述第二侧壁具有一定位环，所述定位块穿过所述定位环固定于所述电路板上；

进一步的，所述电路板外还包覆有一金属壳，所述金属壳由一第一金属壳体和一第二金属壳体上下组装而成，所述第一金属壳体前端具有一对接环，所述对接插头穿过所述对接环与所述电路板电性导接，所述第二金属壳体具有一顶壁，所述顶壁向前延伸并向下弯折形成一扣接部，所述扣接部扣接所述对接环的前端；

进一步的，所述对接插头为USBTypeC公端插头连接器。