[实用新型]一种多层次发光LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层次发光的LED封装。

背景技术

现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统(SystemInPackage)LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。

在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。

而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。

总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光均匀、发光角度大、多层次发光并且散热效果较好的板上芯片直装式LED封装。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板上串联和/或并联有多个LED芯片。

优选地，每两个相邻的环形基板之间的连接部分为一个，并且每个连接部分的位置相互对应并且相连。

为了便于控制LED芯片，所述多圈环形基板上设有使环形基板形成断路结构的连接件。

优选地，所述多圈环形基板的每一个上设有断开的开口。

优选地，所述开口上设有连接件，所述连接件包括位于外侧将开口的两端包裹连接的外侧材料，和位于外侧材料内的与开口的两端均不接触的内侧材料，所述外侧材料为不导电材料，所述内侧材料为导电材料，所述内侧材料通过连接线与环形基板上的LED芯片电连接。

优选地，所述每个环形基板的连接件上的内侧材料之间连接有连接部件。

为了便于拉伸和整形，所述连接部件和/或连接部分为折弯结构。

优选地，所述环形基板为多边形环形结构、圆环形结构、或者部分弧形和部分直线组成的环形结构。

优选地，所述连接部分连接两个相邻的环形基板的开口的一端，并且每个环形基板的开口的两端分别通过不同的连接部分连接两侧相邻的环形基板的开口的端部。

为了便于拉伸和整形，所述环形基板为多圈套设，并且多圈环形基板之间同心或者偏心设置；或者所述环形基板为多圈相邻间隔设置。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于该多层次发光LED封装，可以将平面的LED封装加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封装在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的LED封装的示意图。

图2为本实用新型第二实施例的LED封装的示意图。

图3为本实用新型第三实施例的LED封装的示意图。

图4为本实用新型第四实施例的LED封装的示意图。

图5为本实用新型第四实施例的LED封装拉伸后的示意图。

图6为本实用新型第四实施例的LED封装上的连接件与环形基板的连接结构示意图。

图7为本实用新型第五实施例的LED封装的示意图。

图8为本实用新型第六实施例的LED封装的示意图。

图9为本实用新型第七实施例的LED封装的示意图。

图10为本实用新型第八实施例的LED封装的示意图。

图11为本实用新型第九实施例的LED封装的示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。