[实用新型]一种壁挂式塑壳变频装置有效

专利信息
申请号: 201520701087.5 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN204993034U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 梁国坚 申请(专利权)人: 广州东芝白云菱机电力电子有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果;李晓菲
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 壁挂式 变频 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及低压变频器技术领域,特别是一种壁挂式塑壳变频装置。

背景技术

随着科技的发展,电气产品的功能越来强大,种类也越来越多,但是电气产品不一定适用电网提供的电压,因此变频装置的应用日益广泛。目前低压变频器装置,朝着小型化,轻型化的方向发展;新技术,新工艺层出不穷,并被大量的、快速的应用于产品;全面实现数字化和自动化:参数自设定技术、过程自优化技术、故障自诊断技术等发展态势。现有低压变频器装置多为金属外壳结构,电路集成化程度低,体型大,安装不方便。

发明内容

本实用新型针对目前现在低压变频器装置金属外壳结构复杂,电路集成化程度低,体型大,安装不方便等不足,提供一种壁挂式塑壳变频装置。本实用新型的技术方案实现为:

一种壁挂式塑壳变频装置,包括塑壳、风机和电路基板,所述塑壳包括前板、后板、侧板、上板和下板,呈开口四方体结构;塑壳的开口侧面以塑料封板封装,塑壳后板设置有壁挂固定板,风机安装在塑壳上板,塑壳下板设置有通风口、输入口和输出口;所述电路基板包括CPU基板和POW基板,所述CPU基板安装在塑壳前板上。

作为本实用新型进一步说明,所述塑壳内设置有注塑成形供内部元件固定的绝缘柱,所述POW基板安装在塑壳内的绝缘柱上。绝缘柱上设安装孔用于固定POW基板。

更进一步地,所述塑壳前板设置有显示屏、按钮和通信连接口等安装通孔,所述CPU基板上的数字化显示屏和通信连接口通过所述安装通孔布局在塑壳前板上。

更进一步地,所述POW基板包括IGBT模块和电源模块,IGBT模块集成有逆变单元、整流单元和变频调速单元,电源模块同时也为CPU基板和风机提供电源。

更进一步地,所述CPU基板包括参数自设定模块、自优化模块和自诊断模块,CPU基板用于信号集成。采用参数自设定技术、过程自优化技术、故障自诊断技术,实现低压变频器装置的全面数字化与自动化功能。

更进一步地,所述CPU基板和POW基板各设有排线接口,所述CPU基板和POW基板通讯通过排线实现。

更进一步地,所述POW基板的IGBT模块区域设有散热片,位置正对风机,用于强制风冷散热。

更进一步地,所述塑料封板通过手拧式螺母固定在所述塑壳开口面上。通过手拧式螺母固定安装,拆卸及其方便,便于产品的检查和维修。

本实用新型的优点:

本实用新型壁挂式低压变频器体积小,重量轻,便于运输安装和集成,由于元器件高度集成,使得变频器内部的接线大为减少,大大提高了变频器的可靠性,维修也更加简易;使壁挂式低压变频器装置的制造效率大大提高,制造成本下降;把低压变频装置的功能集成一体于基板上,能让装置更加轻小,灵巧;数字化显示屏与通信连接口在塑壳面板上布局;塑料主体下部为装置的输入、输出侧;这样的结构布局专为装置的简易使用设计,机体外可完成全部外线的连接。采用新材料,新工艺,新的集成基板后,低压变频器装置将更加小型化,轻型化。

附图说明

图1为本实用新型的实施例结构示意图。

附图标记:风机1、壁挂固定板2、CPU基板3、POW基板4、绝缘柱5、散热片6。

具体实施方式

实施例:

一种壁挂式塑壳变频装置,包括塑壳、风机1和电路基板。以图1为准,塑壳整体呈长方体形,塑壳采用阻燃、绝缘材料制造,开模一次性注塑成形,塑壳正面设置有显示屏、按钮和通信连接口等安装通孔,塑壳背面设置壁挂固定板2,壁挂固定板2采用金属材质制成,塑壳的一个侧面以塑料封板封装,塑壳内设置有注塑成形供内部元件固定的绝缘柱5;风机1安装在塑壳上部,塑壳下侧面设置有通风口、输入口和输出口,空气在风机1作用下形成上下对流,实现散热;电路基板包括CPU基板3和POW基板4,CPU基板3安装在塑壳正面板上,CPU基板3上的数字化显示屏和通信连接口通过在安装通孔布局在塑壳面板上,POW基板4安装在塑壳内的绝缘柱5上。

POW基板4包括IGBT模块和电源模块,IGBT模块集成有逆变单元、整流单元和变频调速单元,电源模块同时也为CPU基板3和风机1提供电源;CPU基板3包括参数自设定模块、自优化模块和自诊断模块,CPU基板3用于信号集成,拥有参数自设定技术、过程自优化技术、故障自诊断技术,实现低压变频器装置的全面数字化与自动化功能。

本实施例在POW基板4的IGBT模块区域设有散热片6,位置正对风机1,强制风冷散热。

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