[实用新型]传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电子领域，具体而言，本实用新型涉及一种传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备。

背景技术

当前生物识别的主流封装主要采用PCB基板类封装，然而由于PCB基板类封装每次开发都需要经过单独设计，并且PCB基板开模才能做下去，导致整个开发周期会比较长，成本高，同时该PCB基板存在翘曲大的隐患，从而严重影响后续组装工艺作业，同时由于PCB基板上焊盘间互联，使得传感芯片与PCB基板之间的电信号传递彼此受到干扰，从而影响信号的准确性。

因此，现有的传感芯片封装组件有待进一步改善。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，该传感芯片封装组件具有开发周期较短和翘曲较小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种传感芯片封装组件。根据本实用新型的实施例，该传感芯片封装组件包括：金属基板，所述金属基板具有焊盘区和放置区，所述焊盘区具有多个金属焊盘；传感芯片，所述传感芯片位于所述金属基板的上表面，所述传感芯片具有多个传感芯片焊盘；电连接组件，所述电连接组件电连接所述金属焊盘和所述传感芯片焊盘；以及封装材料覆盖件，所述封装材料覆盖件覆盖所述金属基板、所述传感芯片以及所述电连接组件、并且所述金属基板下表面未被所述封装材料覆盖件覆盖，其中任意相邻两个所述金属焊盘之间通过所述封装材料覆盖件绝缘间隔。

根据本实用新型实施例的传感芯片封装组件具有开发周期较短和翘曲较小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。

另外，根据本实用新型上述实施例的传感芯片封装组件还可以具有如下附加的技术特征：

任选地，所述电连接组件为焊线或金属凸块。由此，可以实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。

任选地，所述焊线为金线、铜线、铝线或合金线。由此，可以进一步实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。

任选地，所述焊线的线径不低于15微米。由此，可以进一步实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。

任选地，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块。由此，可以进一步实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。

任选地，多个所述金属焊盘的形状不同。由此，可以根据实际需要容纳更多的金属焊盘。

任选地，每个所述金属焊盘均形成为圆形或者多边形。由此，可以根据实际需要容纳更多的金属焊盘。

任选地，所述封装材料覆盖件的介电常数大于3。由此，可以使得所得传感芯片封装组件具有较高的稳定性。

任选地，所述传感芯片与所述金属焊盘之间的距离大于20微米。由此，可以进一步提高所得传感芯片封装组件的稳定性。

任选地，所述金属基板为铜质基板。由此，可以显著降低基板的翘曲程度，从而进一步提高所得传感芯片封装组件的稳定性。

在本实用新型的第二个方面，本实用新型提出了一种电子设备，根据本实用新型的实施例，该电子设备包括上述所述的传感芯片封装组件。由此，通过使用上述传感芯片封装组件，可以显著降低该电子设备的开发周期和原料成本，同时可以显著提高该电子设备内部信号传递稳定性。需要说明的是，前面针对传感芯片封装组件所描述的特征和优点同样适用于该电子设备，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的传感芯片封装组件的纵切面示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的传感芯片封装组件的横切面示意图；

图3是根据本实用新型再一个实施例的传感芯片封装组件的横切面示意图；

图4是根据本实用新型又一个实施例的传感芯片封装组件的横切面示意图；

图5是根据本实用新型再一个实施例的传感芯片封装组件的纵切面示意图；