[实用新型]基于带电池和显示屏的智能卡封装结构有效

专利信息
申请号: 201520702612.5 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN204927270U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 赵元涛 申请(专利权)人: 赵元涛
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 电池 显示屏 智能卡 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及智能卡封装技术领域,尤其涉及一种基于带电池和显示屏的智能卡封装结构。

背景技术

现有技术一般采用层压压合或者胶粘粘合方法生产带电池和显示屏的智能卡,这种方案生产速度慢,并且电池和显示屏均容易压坏,造成生产成本偏高,不利于规模化低成本生产需要。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种结构简单、生产成本低、性能稳定且利于规模化生产的基于带电池和显示屏的智能卡封装结构。

为实现上述目的,本实用新型提供一种基于带电池和显示屏的智能卡封装结构,包括中间为空的外框、柔性电路板和可印刷图案的上不干胶贴片及下不干胶贴片;所述下不干胶贴片贴在外框的下表面,所述柔性电路板放入外框的镂空区域内,所述外框上表面再覆盖上不干胶贴片后,柔性电路板夹持在上不干胶贴片与下不干胶贴片之间;电池和显示屏设置在柔性电路板上。

其中,所述外框的内侧四周均向中心延伸卡边后,外框的镂空区域的形状大小与柔性电路板的相适配;且通过卡边隔开后,外框的下表面形成与下不干胶贴片形状大小相适配的下卡槽,外框的上表面形成与上不干胶贴片形状大小相适配的上卡槽。

其中,所述外框由塑料或金属材质制成;所述上不干胶贴片和下不干胶贴片均由PVC塑料制成。

为实现上述目的,本实用新型还提供一种基于带电池和显示屏的智能卡封装结构,包括为实心结构的外壳、印刷图案的不干胶贴片和柔性电路板,所述柔性电路板放入外壳中,再在外壳的表面上覆盖不干胶贴片后,柔性电路板包裹在该不干胶贴片与外壳中;电池和显示屏设置在柔性电路板上。

其中,所述外壳由塑料或金属材质制成;所述不干胶贴片由PVC塑料制成。

本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的基于带电池和显示屏的智能卡封装结构,采用空心的外框或实心的外壳配合不干胶贴片对带电池和显示屏的智能卡进行封装,不用进行压合工序,因此不会出现压坏电池和显示屏的现象;该结构的改进可以在常温状态实现对带电池和显示屏的智能卡进行快速封装,并且封装后的智能卡四周不会出现胶水等粘合物。本实用新型简化了生产步骤,可以快速规模化生产;并且电池和显示屏不用经受温度和压力的考验,性能稳定且降低了废损率。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的分解图;

图2为图1中外框的结构图;

图3为本实用新型第二实施例的分解图;

图4为图3中外壳的结构图。

主要元件符号说明如下:

10、外框11、柔性电路板

12、电池13、显示屏

14、上不干胶贴片15、下不干胶贴片

101、镂空区域102、卡边

20、外壳21、柔性电路板

22、电池23、显示屏

24、不干胶贴片。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2,本实用新型提供的第一实施例的基于带电池和显示屏的智能卡封装结构,包括中间为空的外框10、柔性电路板11和可印刷图案的上不干胶贴片14及下不干胶贴片15;下不干胶贴片15贴在外框10的下表面,柔性电路板10放入外框10的镂空区域101内,外框10上表面再覆盖上不干胶贴片14后,柔性电路板11夹持在上不干胶贴片14与下不干胶贴片15之间;电池12和显示屏13设置在柔性电路板11上。由电池12、显示屏13和柔性电路板11形成智能卡。

相较于现有技术的情况,本实用新型提供的基于带电池和显示屏的智能卡封装结构,采用空心的外框10配合上下两层不干胶贴片对带电池和显示屏的智能卡进行封装,不用进行压合工序,因此不会出现压坏电池和显示屏的现象;该结构的改进可以在常温状态实现对带电池和显示屏的智能卡进行快速封装,并且封装后的智能卡四周不会出现胶水等粘合物。本实用新型简化了生产步骤,可以快速规模化生产;并且电池和显示屏不用经受温度和压力的考验,性能稳定且降低了废损率。

在本实施例中,外框10的内侧四周均向中心延伸卡边102后,外框10的镂空区域101的形状大小与柔性电路板11的相适配;且通过卡边102隔开后,外框10的下表面形成与下不干胶贴片15形状大小相适配的下卡槽,外框10的上表面形成与上不干胶贴片14形状大小相适配的上卡槽。通过镂空区域、上卡槽和下卡槽的设置,实现两层不干胶片及柔性电路板11的适配固定,达到了定位的准确性及封装的便捷性。

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