[实用新型]计算机水冷装置有效

专利信息
申请号: 201520703210.7 申请日: 2015-09-13
公开(公告)号: CN205003613U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 祝种谷 申请(专利权)人: 湖北工程职业学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 435000 湖北省黄石市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 计算机 水冷 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种计算机装置,更确切地说,是一种计算机水冷装置。

背景技术

随着计算机性能的提高,计算机的芯片的散热问题严重制约着计算机性能的发挥,而水冷散热是一种行之有效的解决方案,目前的水冷散热仍需要进一步的提高。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种计算机水冷装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种计算机水冷装置,所述的计算机水冷装置包含一密封块和一散热块,所述的散热块与所述的密封块之间设有一密封垫圈,所述的密封块包含一扁平的密封基体,所述的密封基体上设有一入口和一出口,所述的密封基体的四角上分别设有一第一连接圆孔,所述的入口内设有一入水嘴,所述的出口内设有一出水嘴,所述的密封基体的底部设有一密封空腔和一方形的密封环槽,所述的密封垫圈设置在所述的密封环槽内,所述的散热块包含一扁平的散热基体,所述的散热基体的四角上分别设有一第二连接圆孔,所述的散热基体的上表面上设有一由菱柱状的散热簇柱组成的散热簇柱阵列,所述的散热簇柱内设有一对长条状的导向脊条,所述的第二连接圆孔与所述的第一连接圆孔分别通过一连接螺钉相连接。

作为本实用新型较佳的实施例,所述的密封基体的上表面上设有一由散热鳍片组成的散热鳍片阵列。

作为本实用新型较佳的实施例,所述的密封块和散热块均为铜制成。

本实用新型的计算机水冷装置的优点是:当制冷液进入到密封空腔内时,制冷剂在散热簇柱内快速流动,并被导向脊条强制分流,有效延长了制冷剂与散热簇柱的接触时间,大大提高了散热块的散热效果,效果明显,结构简单,实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的计算机水冷装置的立体结构示意图;

图2为图1中的计算机水冷装置的立体结构分解示意图;

图3为图2中的计算机水冷装置的A区域的细节放大示意图;

图4为图2中的计算机水冷装置的密封块的立体结构示意图,此时为另一个视角;

图5为图2中的计算机水冷装置的散热块的立体结构示意图,此时为另一个视角;

图6为图5中的散热块的B区域的细节放大示意图;

其中,

1、计算机水冷装置;2、密封块;21、密封基体;22、入口;23、出口;24、第一连接圆孔;25、散热鳍片;26、密封空腔;27、密封环槽;3、散热块;31、散热基体;32、第二连接圆孔;33、散热簇柱;34、导向脊条;4、密封垫圈;5、入水嘴;6、出水嘴;7、连接螺钉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图6所示,该计算机水冷装置1包含一密封块2和一散热块3,该散热块3与该密封块2之间设有一密封垫圈4,该密封块2包含一扁平的密封基体21,该密封基体21上设有一入口22和一出口23,该密封基体21的四角上分别设有一第一连接圆孔24,该入口22内设有一入水嘴5,该出口23内设有一出水嘴6,该密封基体21的底部设有一密封空腔26和一方形的密封环槽27,该密封垫圈4设置在该密封环槽27内,该散热块3包含一扁平的散热基体31,该散热基体31的四角上分别设有一第二连接圆孔32,该散热基体31的上表面上设有一由菱柱状的散热簇柱33组成的散热簇柱阵列,该散热簇柱33内设有一对长条状的导向脊条34,该第二连接圆孔32与该第一连接圆孔24分别通过一连接螺钉7相连接。

该密封基体21的上表面上设有一由散热鳍片25组成的散热鳍片阵列。

该密封块2和散热块3均为铜制成。

使用时,如图1和图2所示,该水冷装置1通过入水嘴5和出水嘴6与一外置的制冷液泵给装置相连接。当制冷液进入到密封空腔26内时,制冷剂在散热簇柱33内快速流动,并被导向脊条34强制分流,有效延长了制冷剂与散热簇柱33的接触时间,大大提高了散热块3的散热效果,效果明显,结构简单,实用性强。

不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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