[实用新型]一种空间多角度发光LED封装有效
申请号: | 201520703590.4 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN205001878U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 葛铁汉 | 申请(专利权)人: | 葛铁汉 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/54;F21Y115/10 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 刘凤钦;徐芙姗 |
地址: | 310000 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空间 角度 发光 led 封装 | ||
1.一种空间多角度发光LED封装,包括展开位于一个平面内的中间连接部件(1)和外侧支架(2),所述外侧支架(2)上设有多个串联和/或并联的LED芯片(100),该多个LED芯片(100)之间通过连接线(200)连接,其特征在于:所述外侧支架(2)为沿中间连接部件(1)的周向均匀分布的多个,并且所述外侧支架(2)与中间连接部件(1)相互连接,所述外侧支架(2)包括条状基板,并且所述外侧支架(2)相对于该中间连接部件(1)可弯折形成立体结构,形成立体结构后的多个外侧支架(2)分别位于不同的平面内。
2.如权利要求1所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述中间连接部件(1)为环形条状基板。
3.如权利要求2所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述外侧支架(2)包括多条沿以中间连接部件(1)的中心为圆心的圆形的周向延伸的周向基板(21),和沿以中间连接部件(1)的中心为圆心的圆形的径向延伸的径向基板(22),多条周向基板(21)之间沿以中间连接部件(1)的中心为圆心的圆形的径向间隔,所述径向基板(22)连接周向基板(21)的端部。
4.如权利要求3所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述径向基板(22)将周向基板(21)依次头尾相连。
5.如权利要求1所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述中间连接部件(1)为圆环形、多边环形基板,或者是圆形平面基板或多边形平面基板。
6.如权利要求3所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述径向基板(22)和周向基板(21)均为直线条状基板。
7.如权利要求3所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述径向基板(22)为直线条状基板,所述周向基板(21)为弧形基板。
8.如权利要求1所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述中间连接部件(1)包括多根交错的连接导线(26),所述外侧支架(2)包括沿中间连接部件(1)的中心为圆心形成的圆形的径向间隔分布、并且沿圆形的周向延伸的弧形基板(25),所述弧形基板(25)与中间连接部件(1)之间通过连接导线(26)连接。
9.如权利要求1所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述外侧支架(2)上设有断开的开口(20),并且开口(20)上设有连接件(3),所述连接件(3)包括包裹连接开口(20)的两端的不导电的外侧材料(31),和位于外侧材料(31)内的导电的内侧材料(32),所述内侧材料(32)与开口(20)的两端均不相互接触。
10.如权利要求1-7、9中任一项所述的空间多角度发光LED封装,其特征在于:所述中间连接部件(1)上也设有多个串联和/或并联的LED芯片(100),该多个LED芯片(100)之间通过连接线(200)连接。
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