[实用新型]承载装置有效
申请号: | 201520703612.7 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN204905223U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 林瑞琮;江庆弘 | 申请(专利权)人: | 林瑞琮 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾桃园市中坜*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种承载装置,特别是有关于一种固定盘上设有数量较多的工件承载部,进而可提升整体制程效率的承载装置。
背景技术
半导体组件、平面显示面板、发光二极管、太阳能电池、光伏电池等装置需要对各种基板执行多重的制程,例如蚀刻、化学气相沉积(chemicalvapordeposition,CVD)、溅镀(sputtering)以及清洁等制程,以制作预定的装置或产品。
在许多制程中,具有一种利用电浆来进行基板的蚀刻处理。电浆蚀刻处理设备包含有如图1所示的承载装置,现有的承载装置包含有固定盘100及盖盘200,在固定盘100的一面上设置有复数个承载部101,以提供承载待进行处理的工件,且在各承载部101的外周设有围部102,盖盘200则设置有与承载部101相对应的复数个穿孔201。然而,现有的固定盘100上的复数个承载部101及其外周的围部102为独立设置,各个围部之间彼此具有间距,如此一来,固定盘100上仅可设置数量较少的承载部101及围部102,进而将增加整体制程所需的时间。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种固定盘上设有数量较多的工件承载部,进而可提升整体制程效率的承载装置。
本实用新型所采用的技术手段如下所述。
根据本实用新型的目的,提出一种承载装置,其包含一固定盘,固定盘的一面设置有复数个承载部,以分别用以承载一工件,各承载部的外周分别围绕设置有一围部,承载部与其对应设于外周的围部之间具有间距以形成一间隙,其中,部份或全部的围部彼此相互连接。
较佳地,相互连接的围部之间形成一加强部。
较佳地,此承载装置更包含一盖盘,包含有数量及大小与复数个承载部相对应的复数个穿孔,复数个穿孔由盖盘的顶面贯穿至底面,各穿孔的内侧壁面具有朝向穿孔中心凸伸的复数个挡环及复数个爪部,爪部相对挡环较凸伸接近于穿孔中心,其中,当盖盘结合于固定盘上时,各穿孔与各承载部相对应,且挡环抵靠于围部上,爪部抵靠于工件上。
较佳地,此承载装置更包含复数个垫圈,各垫圈分别设置于各承载部与各围部间所形成的间隙中。
较佳地,固定盘设有承载部的面上更设有至少一凸部,盖盘更设有至少一定位孔,定位孔由盖盘的顶面贯穿至底面,当盖盘结合于固定盘上时,至少一定位孔对应套合至少一凸部。
较佳地,挡环与爪部以交错排列方式围绕设置于穿孔的内侧壁面。
较佳地,挡环临近工件的顶面为一平面部,且挡环平面的高度等高或低于该工件的顶面的高度。
较佳地,挡环的平面部连接一倾斜部。
较佳地,挡环的平面部连接一阶级部。
本实用新型所产生的有益效果如下。
承上所述,本实用新型的承载装置的固定盘上,于复数个承载件的外周设有围部,且该些围部部份或全部相连接,如此一来可减小各围部之间的设置距离,使得承载件及其外周的围部的设置数量得以提升,进而可增加整体制程的效率。另外,相连接的围部之间将形成加强部,该加强部可增加围部的强度,以延长使用寿命。
附图说明
图1为现有技术的承载装置的示意图。
图2为本实用新型的承载装置的第一实施例的第一示意图。
图3为本实用新型的承载装置的第一实施例的第二示意图。
图4为本实用新型的承载装置的第一实施例的第三示意图。
图5为本实用新型的承载装置的第一实施例的第四示意图。
图6为本实用新型的承载装置的第二实施例的示意图。
图7为本实用新型的承载装置的第三实施例的示意图。
图号说明:
100、10固定盘
101、11承载部
102、12围部
200、20盖盘
201、21穿孔
13间隙
14加强部
15凸部
21穿孔
22挡环
23爪部
24定位孔
25倾斜部
26阶级部
27平面部
30垫圈
40工件。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造