[实用新型]抛光设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加工设备，特别涉及一种能提高运作可靠性的抛光设备。

背景技术

现有半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化加工，其包含研磨作业与抛光作业，之后才会进行切单、封装等工艺。

如图1所示，现有抛光机1包括：一机台本体(图略)、一设于该机台本体上侧的固定装置11、一设于该机台本体下侧的抛光装置12、以及一设于该固定装置11的承载装置13。该固定装置11包含一真空吸盘111、及一环绕固定该真空吸盘111的固定架112，且该真空吸盘111凸出该固定架112，以利于吸附该承载装置13。该承载装置13包含一结合于该真空吸盘111上的贴膜130、及供设置该贴膜130的一铁环131。

于进行抛光作业时，先将一如晶圆的欲抛光件9粘贴于该贴膜130上，再以该真空吸盘111吸附(如图所示的吸力B)该贴膜130，使该承载装置13固定于该固定装置11上，且由于该真空吸盘111凸出该固定架112，使该铁环131与该固定架112之间具有间隙t。之后，该抛光装置12配合浆液(如图1所示的流入方向F)磨平该欲抛光件9的表面。

然而，现有抛光机1于进行抛光作业时，浆液会沿该间隙t渗入该真空吸盘111(如图1所示的流入方向F’)，且受该真空吸盘111的吸力B吸引而进入该真空吸盘111的吸孔中，以致于该浆液会沿该吸孔进入该抛光机1内而破坏该抛光机1的内部构件，使该抛光机1的机构受损，且当该浆液固化后，会塞住该真空吸盘111的吸孔，使该真空吸盘111无法有效吸附该贴膜130，故修复该抛光机1的频率极高，且更换真空吸盘111的频率也相当高。

因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。

实用新型内容

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂揭露一种抛光设备，能提高该抛光设备的运作可靠性。

本实用新型的抛光设备包括：机台本体，其具有相对的第一侧与第二侧、及于该第一侧与第二侧之间形成的一容置空间；具有气道的固定装置，其设于该机台本体的第一侧上并位于该容置空间中，且该气道连通该容置空间；以及抛光装置，其设于该机台本体的第二侧上并位于该容置空间中。

在本实用新型的一个实施例中，该固定装置为吸附装置、粘贴装置或卡固装置。例如，该吸附装置为真空式吸附装置或磁力式吸附装置。

在本实用新型的一个实施例中，该固定装置包含相邻接的作用部及延伸部，该作用部用以固定欲抛光件，且该气道形成于该延伸部。例如，该作用部相对该延伸部朝该第二侧的方向凸出；或者，该作用部或该延伸部为吸附结构，例如，该作用部为真空式吸附结构，且该延伸部为磁力式吸附结构，抑或该延伸部具有磁性件，且该气道位于该作用部与该磁性件之间。

在本实用新型的一个实施例中，还包括用以承载欲抛光件的承载装置，其结合于该固定装置上，且位于该固定装置与该抛光装置之间的容置空间中。例如，该承载装置与部分该固定装置之间具有间隙；或者，该承载装置包含用以承载欲抛光件的承载部、及设于该承载部上的支撑部。

在本实用新型的一个实施例中，还包括供气装置，其连通该气道，以经由该气道向该容置空间提供气流。

由上可知，本实用新型的抛光设备中，主要通过该气道提供一气流而产生一阻挡力，以当进行抛光作业时，能阻挡浆液渗入该固定装置，故相较于现有技术，本实用新型能确保该固定装置的吸附能力，且能避免浆液破坏该固定装置或该机台本体的内部构件，因而能大幅降低更换该固定装置的频率，且大幅降低修复该固定装置与机台本体的频率，进而能提高该抛光设备的运作可靠性。

附图说明

图1为现有抛光设备的剖面示意图；

图2A为本实用新型的抛光设备的第一实施例的剖面示意图；其中，图2B为图2A的局部上视图；

图2C为图2A的运作状态示意图；

图3为本实用新型的抛光设备的第二实施例的剖面示意图；以及

图4A及图4C为图3的其它实施例的局部放大图；其中，图4B为图3的其它实施例的上视图。

其中，附图标记说明如下：

1抛光机

11、21、31固定装置

111真空吸盘

112固定架

12、22抛光装置

13、33承载装置

130贴膜

131铁环

2、3抛光设备

20机台本体

20a第一侧

20b第二侧

21a、31a下表面

210、310气道