[实用新型]PCB线圈

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种PCB线圈，特别是一种可通过大电流的PCB线圈。

背景技术

传统的线圈一般是把漆包线绕制在刚性的铁芯、非磁性骨架或者柔性的软管上构成。一般在绕制线圈时，会通过在骨架上来回反复缠绕多层漆包线以增加线圈的匝数。

但是这种线圈难以通过大电流，在通过大电流时，容易被击穿或者损坏。

因此必须设计一种可通过大电流的PCB线圈。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的问题，其目的在于提供一种可通过大电流的PCB线圈。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种PCB线圈，所述PCB线圈包括至少两层竖直方向上叠加的PCB板以及夹持于两层相邻PCB板之间的绝缘层；所述PCB板的上下表面均形成有呈圆弧状的弧线段，每一层PCB板及绝缘层上均设置有一个贯穿上下表面的导电通孔以使得每层PCB板上的弧线段均相互搭接形成电流通路，并且所述导电通孔在竖直方向上相互错开。

作为本实用新型的进一步改进，所述弧线段均设置有电流流入的第一端及电流流出的第二端，相邻两层的弧线段中，位于上层的弧线段的第二端均与位于下层的弧线段的第一端通过导电通孔相互搭接以使得所述PCB线圈形成导电的通路。

作为本实用新型的进一步改进，每层PCB板上的所述弧线段的形状及大小均保持一致。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCB线圈还包括设置于最上层PCB板上端的绝缘的上基板以及设置于最下层PCB板下端的绝缘的下基板。

作为本实用新型的进一步改进，所述上基板上固定设置有第一金属片，所述第一金属片贯穿于所述上基板的上下表面设置，并且所述第一金属片与相邻所述弧线段的第一端相搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述上基板上固定设置有第二金属片，所述第二金属片贯穿于所述上基板的上下表面设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCB线圈设置有一条沿竖向延伸的导线，所述导线的一端与最下层的所述弧线段的第二端相搭接，所述导线的另一端延伸至上基板并与所述第二金属片相互搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电通孔的内表面镀有金属导电层。

作为本实用新型的进一步改进，所述弧线段均为设有一断口的椭圆形。

作为本实用新型的进一步改进，至少一层PCB板或绝缘层上设置有贯穿上下表面的容纳空间。

本实用新型的有益效果：该PCB线圈相比通常的线圈，每层导电的弧线段均蚀刻形成，可靠性较高，并且可通过大电流不被烧坏或击穿。另外PCB板的双面均设置有弧线段，PCB板的利用率较高。最后，导电通孔在竖直方向上相互错开，在工艺上更加容易实现。

附图说明

图1为本实用新型PCB线圈的立体结构示意图；

图2为本实用新型PCB线圈部分结构的立体结构示意图；

图3为图1中沿A-A`线的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

本实用新型提供了一种PCB线圈100，所述PCB线圈100用于机顶盒、笔记本电脑、智能手机、汽车等领域。

所述PCB线圈100包括至少两层竖直方向上叠加的PCB板1、夹持于两层相邻PCB板1之间的绝缘层2、设置于最上层PCB板1上端的上基板3、设置于最下层PCB板1下端的下基板4、以及沿竖向延伸连接上基板3和下基板4的导线5。所述上基板3、下基板4均为绝缘体。

所述PCB板1上下表面均镀有金属层，在本实施方式中，所述PCB板1上下表面均镀有铜膜，当然，根据不同导电性的需求，可在PCB板1上镀有其他金属层。然后，在PCB板1的上下表面覆盖干膜，通过曝光、显影的流程做出呈圆弧状的线条，再通过刻蚀液，将PCB板1上没有线条的部分上的多余金属蚀刻掉。这样，所述PCB板1的上下表面上均形成有导电的弧线段11。

所述弧线段11均设置有电流流入的第一端111以及电流流出的第二端112。每一层PCB板1上的弧线段11的形状及大小均一致，但是每一层弧线段11的第一端111及第二端112的位置均不相同。在本实施方式中，所述弧线段11均呈具有一断口的椭圆状，当然，若所述弧线段11呈其他形状也可达到本实用新型的目的。