[实用新型]一种薄壁陶瓷电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元件，具体为一种薄壁陶瓷电路板组件。

背景技术

随着计算机及互联网、移动通信、平板显示、太阳能光伏产业和节能照明产业等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向微型化、柔性化、高集成度等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。电路板(PrintedCircuitBoard，即PCB)几乎是每个电子产品必备的核心组件，封装技术所涉及的各个方面，几乎都在电路板上进行或与之相关。自20世纪90年代中期IC产业迈入高密度封装以后，作为电子封装技术中重要的一环，PCB制造技术逐渐成为阻碍封装性能和密度提高的屏障。因此，迫切需要新型的PCB制造技术来推动电子制造业高速发展。

到目前为止，有机材料尤其是环氧树脂类材料以低廉的成本和成熟的工艺仍在PCB产量中占据绝大部分，而常规的有机印制电路板受到热耗散和热膨胀系数匹配性两方面的限制，已不能满足半导体电路集成度不断提高的要求。陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料，因此陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。

目前国内外工业化陶瓷电路板制造技术是主要包括丝网印刷技术和直接敷铜(DBC)技术。丝网印刷技术广泛应用于高温共烧陶瓷(HTCC)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)技术中，但使用该技术制作的厚膜电路的最大线宽分辨率约为60μm。此外，该技术所用金属浆料需要高温烧结才能和陶瓷基板形成良好的结合，浆料中的粘结相难以完全去除，会影响导线的电学性能。这样，对于更高精度、更高密度封装而言，这项厚膜技术难以满足要求。直接敷铜(DBC)是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基板表面的技术方法，该技术是基于氧化铝陶瓷发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又用于氮化铝陶瓷。目前的直接敷铜(DBC)工艺难以制作铜层厚度在60μm以下的基板。此外，铜箔与陶瓷之间贴合时难以彻底避免二者之间残留的空隙，这将会影响最终导电线路的性能。后续的光刻、腐蚀工艺还会浪费大量的金属铜，这些缺点都使该技术的应用受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种薄壁陶瓷电路板组件，解决背景技术中的缺点。

本实用新型采用以下技术方案实现：

一种薄壁陶瓷电路板组件，包括陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层，所述陶瓷基板层外侧设置有中间层，所述中间层外侧设置有铜金属层，所述铜金属层外侧设置有电镀层，所述陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层组合形成电路板，所述电路板的厚度为50-70μm。

本实用新型中，所述电路板的中部设置有中间固定孔，所述电路板的边缘设置有边缘固定槽，所述中间层可以是镍金属层或铬金属层中的一种，所述电镀层上设置有激光刻槽，所述电路板的形状为圆形或者方形中的一种。

有益效果：本实用新型可以实现高精度的导线制作，并在微电子封装特别是高功率、小尺寸陶瓷封装基板中得到应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的另一结构示意图；

图3为本实用新型的另一结构视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1、图2，一种薄壁陶瓷电路板组件的结构示意图，一种薄壁陶瓷电路板组件的另一结构示意图，一种薄壁陶瓷电路板组件，包括陶瓷基板层1、中间层2、铜金属层3和电镀层4，所述陶瓷基板层1外侧设置有中间层2，所述中间层2外侧设置有铜金属层3，所述铜金属层3外侧设置有电镀层4，所述陶瓷基板层1、中间层2、铜金属层3和电镀层4组合形成电路板7，所述电路板7的厚度为50-70μm。

参见图3，一种薄壁陶瓷电路板组件的另一结构视图，所述电路板7的中部设置有中间固定孔6，所述电路板7的边缘设置有边缘固定槽5，所述中间层2可以是镍金属层或铬金属层中的一种，所述电镀层4上设置有激光刻槽8，所述电路板7的形状为圆形或者方形中的一种。

制作时，首先在陶瓷基板层1单面或者双面上溅射Ti或Cr作为中间层2，然后溅射铜金属层3，再通过电镀加厚和光刻工艺处理而成，本实用新型可以实现高精度的导线制作，并在微电子封装特别是高功率、小尺寸陶瓷封装基板中得到应用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。