[实用新型]一种电容器导针铆接厚度测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器加工设备，尤其涉及一种电容器导针铆接厚度测试装置。

背景技术

铝电解电容器在钉卷过程中，如果钉卷机底部模板上有掉落的铝端子或电极铝箔箔灰积压过多时，可能会导致在铆接时产生冲压不良，从而造成电容器无容量的致命缺陷。传统的钉卷机在卷绕芯子时遇到铆接不良现象时不能达到自动停机的要求，出现更多的不合格电容器芯子，在后续的电容器制造中留下隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够在线测量铆接厚度并且能够自动停机的电容器导针铆接厚度测试装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种电容器导针铆接厚度测试装置，包括铝箔与导针进行铆接的铆接装置，检测铝箔与导针铆接处厚度的非接触式厚度检测仪，所述非接触式厚度检测仪与PLC连接；所述非接触式厚度检测仪设置在铆接装置的后方；所述厚度检测仪包括上支架、下支架、位于铝箔和导针上方的第一激光位移传感器和位于铝箔和导针下方的第二激光位移传感器，所述第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别固定在上支架和下支架上。

上述的电容器导针铆接厚度测试装置，优选的，所述第一激光位移传感器和第二激光位移传感器相对设置，并且第一激光位移传感器和第二激光位移传感器的激光点在同一个位置。

上述的电容器导针铆接厚度测试装置，优选的，所述铆接装置包括前转轴、铆接机、支撑铝箔的底模板和后转轴；所述铆接机对铝箔和导针进行铆接，所述前转轴和后转轴分别位于铆接机的前方和非接触式厚度检测仪的后方。

本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置在工作时，前转轴和后转轴将铝箔传送至底模板时，铆接机完成导针和铝箔的铆接，前转轴和后转轴将铆接好的导针和铝箔输送至非接触式厚度检测仪，非接触式厚度检测仪将检测的数据传到PLC，当铝箔和导针铆接处的厚度超过允许范围时则PLC发出控制信号使得前转轴、后转轴和铆接机停机，若铆接处的厚度在允许的范围值内，铝箔将继续向前移动，直至卷机完成芯子的卷绕。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置能够在线测量铝箔和导针铆接处的厚度从而判断铆接的质量，防止产品铆接不良。本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置结构简单、使用方便，并且节省人力。

附图说明

图1为本实用新型电容器导针铆接厚度测试装置的结构示意图。

图例说明

1、上支架；2、下支架；3、第一激光位移传感器；4、第二激光位移传感器；5、铆接机；6、前转轴；7、后转轴；8、底模板。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。

需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。

除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本实用新型的保护范围。

实施例

如图1所示的一种电容器导针铆接厚度测试装置，包括铝箔与导针进行铆接的铆接装置，检测铝箔与导针铆接处厚度的非接触式厚度检测仪，非接触式厚度检测仪与PLC连接；非接触式厚度检测仪设置在铆接装置的后方；厚度检测仪包括上支架1、下支架2、位于铝箔和导针上方的第一激光位移传感器3和位于铝箔和导针下方的第二激光位移传感器4，第一激光位移传感器3和第二激光位移传感器4分别固定在上支架1和下支架2上。第一激光位移传感器3和第二激光位移传感器4相对设置，并且第一激光位移传感器3和第二激光位移传感器4的激光点在同一个位置。

本实施例中，铆接装置包括前转轴6、铆接机5、支撑铝箔的底模板8和后转轴7；铆接机5对铝箔和导针进行铆接，前转轴6和后转轴7分别位于铆接机5的前方和非接触式厚度检测仪的后方。

本实施例的电容器导针铆接厚度测试装置能够在线测量铝箔和导针铆接处的厚度从而判断铆接的质量，防止产品铆接不良。本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置结构简单、使用方便，并且节省人力。