[实用新型]一种分级式研磨装置有效

专利信息
申请号: 201520708558.5 申请日: 2015-09-15
公开(公告)号: CN205020202U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 杨继斌 申请(专利权)人: 重庆康乐制药有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00;B02C2/00;B02C23/10;B02C23/14;B02C23/16
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 成艳
地址: 401254 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 分级 研磨 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及药品的研磨设备,具体为一种分级式研磨装置。

背景技术

在制药行业中,生产药品用的原材料有的需要进行研磨后再使用。现有的研磨装置一般都是直接将原材料从颗粒状态研磨至粉末状态,当原材料的颗粒粒径有多个规格时,如果同时进行研磨,粒径大的颗粒会对研磨装置起到支撑作用,粒径小的颗粒会从粒径大的颗粒之间形成的缝隙穿过,从而使粒径小的颗粒研磨不充分,需要多次重复研磨才能满足要求,使生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种分级式研磨装置,以解决现有技术中不同粒径的物料颗粒一起研磨时容易产生研磨不充分的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供的一种分级式研磨装置,包括竖直设置的转筒,转筒的内部设有同轴线的固定轴,固定轴与转筒之间设有研磨机构,研磨机构包括动磨件和定磨件,定磨件的形状呈锥形,定磨件与固定轴同轴设置,定磨件套设于固定轴上并与固定轴固定连接,定磨件与转筒之间设有物料通道,动磨件的形状呈锥形,动磨件的内部设有与定磨件相匹配的锥形空腔,动磨件与转筒固定连接,动磨件的顶部设有进料口,动磨件的顶部设有漏斗状的导料斗,导料斗的竖直投影面大于定磨件的竖直投影面,导料斗上设有筛孔,所述研磨机构设有多个,从上到下动磨件与定磨件之间的研磨间隙逐渐减小。

设置多个包括动磨件和定磨件的研磨机构,定磨件的上部伸入动磨件的锥形空腔内,通过动磨件的转动,使动磨件与定磨件之间产生摩擦力,且从上到下研磨机构的研磨间隙逐渐减小,使用时,物料颗粒的粒径比研磨间隙小的会迅速通过这层研磨机构并进入下一层研磨机构,粒径比研磨间隙大的颗粒会被研磨机构研磨成小粒径的颗粒,使研磨机构能同时对不同粒径的颗粒进行研磨。将研磨机构的定磨件和动磨件设置成锥形,便于将物料颗粒研磨后,物料颗粒在自重的作用下向下移动。在动磨件的顶部设置漏斗状的导料斗,并且导料斗的竖直投影面大于定磨件的竖直投影面,经上层研磨机构研磨过的颗粒会落入导料斗中,通过导料斗导入到本层研磨机构中,从而实现自动转料。

工作原理:启动转筒转动,将物料颗粒放入顶部的导料斗中,进入最上层的研磨机构,物料颗粒的粒径比研磨间隙小的会迅速通过这层研磨机构,并掉落到下一层研磨机构的导料斗中,粒径比研磨间隙大的颗粒会在动磨件和定磨件的相对转动的摩擦作用下被研磨成小粒径的颗粒,然后从定磨件的周围掉落到下一层研磨机构的导料斗中,下一层研磨机构的研磨间隙小于上层研磨机构的研磨间隙,从而又会对物料颗粒的粒径比自身研磨间隙大的物料进行研磨,重复上述过程,直到最后获得粒径合格的物料。

与现有技术相比,本方案的优点在于:通过一次加料,研磨装置自行对颗粒粒径进行筛分研磨,不同粒径的颗粒对应有不同的研磨机构,从而避免了物料颗粒研磨不充分的问题。

进一步,所述导料斗上设有筛孔,筛孔的孔径尺寸与其所在的导料斗相连接的研磨机构的研磨间隙的宽度相同。当物料颗粒经过导料斗时,粒径小于研磨机构研磨间隙的颗粒会穿过筛孔直接进入下一层的研磨机构,从而减少了小粒径颗粒通过研磨机构时对大粒径颗粒形成的阻碍作用。

进一步,所述导料斗的上口与转筒固定连接。有利于导料斗更好的承受上部物料颗粒掉落下来的冲击力,增强导料斗的稳定性。

进一步,所述动磨件的上部与转筒之间设有支撑杆。在研磨物料时,物料会对动磨件产生推力,通过设置支撑杆,有利于动磨件的上部更好的承受物料的推力,使动磨件的结构更稳定。

进一步,所述转筒的外壁上设有加强筋。转筒在转动时,筒体会承受较大的扭力,通过在筒壁上设置加强筋,有利于增强转筒的抗扭能力,提高转筒的稳定性。

进一步,所述转筒的下方设有螺旋形的收集槽,收集槽与固定轴固定连接。便于将物料导向一个出口出料。

附图说明

图1为本实用新型一种分级式研磨装置的实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明:

图中:动磨件1、定磨件2、固定轴3、导料斗4、转筒5、研磨间隙6、支撑杆7、连接板8,收集槽9。

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