[实用新型]焊锡机温度自动校准机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊锡机温度自动校准机构。

背景技术

由于焊锡机焊接一致性和效率比较高，在电子行业中越来越多的代替了传统的人工焊接，但是焊接过程中烙铁头的温度直接影响了焊接的一致性，而目前传统的焊接机都采用的人工焊接时所使用的温度测量方法和温度校准方法，使用过程中直接影响了焊接效率，而且操作麻烦，一致性不高。

传统的焊接机烙铁头温度测量方法是使用一个外部温度测试仪，待焊锡机停止工作时，将温度测试仪的传感器靠近烙铁头，测量出实际烙铁头的温度，再通过人工将测量值输入至温控系统中，从而来实现温度的校准工作。由于焊锡机的烙铁头种类比较多，而且焊接角度是可调的，再加上操作人员的外部影响，这就导致了每一次测量的实际温度值会有很大的偏差，从而影响了焊接的一致性。

传统的焊台温度测试仪的传感器有测量的寿命，一般最高为50次，在接近和超过其寿命时，测量的实际温度值会有很大偏差，进而影响其焊接工艺要求，影响了焊接的一致性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种焊锡机温度自动校准机构，解决了现有技术中温度校准效率及准确率低的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种焊锡机温度自动校准机构，包括固定安装在焊锡机平台上的温控系统、烙铁组件和温度校准组件，所述烙铁组件和温度校准组件与所述温控系统线路连接，所述温度校准组件包括外壳，所述外壳上端设有温度测试点，所述温度测试点侧壁外周向设有若干散热孔。采用温度校准组件配合焊锡机平台可以实现温度的自动校准，解决了人工校准时操作复杂，提高了校准精度和校准的效率，测试点周向开有散热孔防止测试过程中的热量传递至外壳上，影响测温准确度。

进一步，为了有效固定温度测试点，所述温度校准组件还包括固定片，所述温度测试点通过所述固定片与所述外壳固定连接，所述散热孔周向均匀分布在所述固定片与所述温度测试点的连接端。采用固定片将温度测试点固定在外壳的上部。

进一步，所述散热孔为均匀设在所述固定片中部的扇形开口，相邻扇形开口之间设有连接筋，所述连接筋与所述温度测试点固定连接。固定片上散热孔采用扇形开口，减少了固定片与温度测试点的接触面积，大大减少了测试过程中温度测试点的温度流失，保证了温度测量的准确性。

进一步，为了进一步减少温度流失，所述连接筋与所述温度测试点侧壁点接触。采用点接触可以保证固定片与温度测试点的连接，又可以减少温度流失，保证温度测量的稳定可靠。

进一步，所述温度校准组件还包括与温控系统线路连接的热电偶，所述热电偶位于所述外壳内部，且与温度测试点下端连接。采用热电偶进行温度测量，将温度值转化为电信号传送至温控系统，热电偶具有结构简单、制造方便、测量范围广、精度高、惯性小和输出信号便于远传等许多优点。

进一步，所述烙铁组件包括焊笔杆和固定在焊笔杆端部的烙铁头。

一种利用上述温度自动校准机构的焊锡机温度自动校准方法，包括焊笔杆和烙铁头，并包括以下步骤：

(1)在焊锡机平台上安装温度自动校准机构，将温控系统温度设定一个固定温度值T0，并且在无负载的状态下稳定一定时间t；

(2)焊锡机平台接收到温度校准信号后，进入温度自动校准状态，焊锡机平台控制焊笔杆移动至温度校准组件的温度测试点的正上方，同时，发送信号给温控系统进入温度自动校准；

(3)焊锡机平台控制焊笔杆向下移动，将烙铁头的上锡面接触温度校准组件中心的温度测试点；

(4)通过温度校准组件来测量烙铁头的实际温度值T，在测量状态下稳定一定时间t，当所测量的温度值在t时间内稳定在允许的误差范围内，则判定测量值有效；

(5)温控系统将采集的温度校准组件的实际温度值T和步骤(1)中设定的固定温度值T0进行比较，温控系统则根据校准系数来进行自动内部温度校正；

(6)当温度校正完成后，温控系统发送完成信号给焊锡机平台，焊锡机平台恢复至正常工作状态。

进一步，为了保证烙铁头与温度测试点的可靠接触，步骤(3)与步骤(4)中间还包括步骤(3-1)，焊锡机平台送出一段锡丝到烙铁头的吃锡面上。通过在烙铁头吃锡面加焊锡，使焊锡熔化后增大与温度测试点的接触面积，提高热传递效率，提高温度测量的准确度。