[实用新型]一种应用于室内普通照明的通用型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于生产输送机领域，具体涉及一种应用于室内普通照明的通用型LED灯。

背景技术

目前，我国生产LED灯行业发展迅速，用于LED灯的装置也多种多样，但是仍然面临着很多方面的挑战，需求寻找满足客户的解决方案。申请号为201410063505.2的中国专利，具体内容为：本发明公开了一种LED灯，它包括灯头、可绕所述灯头的轴心线转动地设置于所述灯头一端上的散热座、一或多个发光单元，所述灯头的另一端用于连接外部电源，所述发光单元包括设置在所述散热座上的散热器、贴覆设置在所述散热器上的灯板、固定设置在所述灯板上的多个集成封装的LED灯珠、与所述散热器相接并将所述LED灯珠罩住的灯罩，所述LED灯珠与外部电源相电连。本发明的目的是提供一种LED灯，其发光角度可调。本新型结构含有上述专利有的优点，但是上述专利并没有控制发光的功能，与传统LED灯相比只从结构上增加LED灯珠以此来提高发光量，而在照明过程中中并未做任何处理，使得在实际操作生产的过程中并不能达到预期的效果，而且由于结构过分复杂的要求致使制造成本大幅度增加，所用照明装置结构复杂，对成本及运输效率的实际预算不成正比，不适合推广运用。综上所述，所以我设计了一种应用于室内普通照明的通用型LED灯。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本实用新型提供一种应用于室内普通照明的通用型LED灯。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种应用于室内普通照明的通用型LED灯，包括半导体材料芯片、固定银胶、串接银线，所述半导体材料芯片末端设置有固定银胶；所述固定银胶通过白胶固化配合着串接银线；所述串接银线安装在控制发光芯片末端；所述控制发光芯片通过螺钉连接着简易型电路板；所述简易型电路板与密封环氧树脂通过固定银胶固定着；所述密封环氧树脂上设置有内部芯线；所述内部芯线通过白胶固化连接着LED灯外壳；所述LED灯外壳通过螺钉连接着固定灯座；所述固定灯座与密封环氧树脂相连接；所述密封环氧树脂设置在半导体材料芯片末端。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述半导体材料芯片镶嵌着所述串接银线；所述串接银线安装在所述控制发光芯片上；所述控制发光芯片设置有所述简易型电路板。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述简易型电路板内部设置有所述密封环氧树脂；所述密封环氧树脂通过螺钉连接着所述固定灯座。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述固定灯座通过固定银胶设置有所述简易型电路板；所述简易型电路板通过螺钉连接着所述LED灯外壳。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型体积比较小，设计合理，可以有效的起到照明作用，耗电量也很低使用寿命比较长。

附图说明

图1是本实用新型所述结构的主视图；

图2是本实用新型所述结构的俯视图；

图中：1、半导体材料芯片；2、固定银胶；3、白胶固化；4、串接银线；5、控制发光芯片；6、螺钉；7、简易型电路板；8、密封环氧树脂；9、内部芯线；10、LED灯外壳；11、固定灯座。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

如图1、图2所示，一种应用于室内普通照明的通用型LED灯，包括半导体材料芯片（1）、固定银胶（2）、串接银线（4），所述半导体材料芯片（1）末端设置有固定银胶（2）；所述固定银胶（2）通过白胶固化（3）配合着串接银线（4）；所述串接银线（4）安装在控制发光芯片（5）末端；所述控制发光芯片（5）通过螺钉（6）连接着简易型电路板（7）；所述简易型电路板（7）与密封环氧树脂（8）通过固定银胶（2）固定着；所述密封环氧树脂（8）上设置有内部芯线（9）；所述内部芯线（9）通过白胶固化（3）连接着LED灯外壳（10）；所述LED灯外壳（10）通过螺钉（6）连接着固定灯座（11）；所述固定灯座（11）与密封环氧树脂（8）相连接；所述密封环氧树脂（8）设置在半导体材料芯片（1）末端。

所述半导体材料芯片（1）镶嵌着所述串接银线（4）；所述串接银线（4）安装在所述控制发光芯片（5）上；所述控制发光芯片（5）设置有所述简易型电路板（7）；所述简易型电路板（7）内部设置有所述密封环氧树脂（8）；所述密封环氧树脂（8）通过螺钉（6）连接着所述固定灯座（11）；所述固定灯座（11）通过固定银胶（2）设置有所述简易型电路板（7）；所述简易型电路板（7）通过螺钉（6）连接着所述LED灯外壳（10）。