[实用新型]翻转机构及用以翻转多个基板的输送系统有效
申请号: | 201520718610.5 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN204991671U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 顾海泽;谢君霞;刘昌杰 | 申请(专利权)人: | 茂迪(苏州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 机构 用以 多个基板 输送 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种翻转机构,特别是涉及一种翻转机构及用以翻转多个基板的输送系统。
背景技术
随着绿色能源的普及与推广,太阳能已成为了重要的绿能产业,而生产太阳能电池片最关键的步骤之一,是在硅基板的正面及背面制造非常精细的电极。利用丝网印刷技术可分别在硅基板的正面及背面印上各种图案的电极。在硅基板正面及背面上印刷电极的制程中,需要进行硅基板翻面的步骤:请参考图1a,一输送单元10先将一硅基板50a输送至一第一承接区域12;请参考图1b,一翻转单元30的支撑臂32沿顺时针方向将所述硅基板50a翻转180度而使所述硅基板50a降落至一第二承接区域14;请参考图1c,所述翻转单元30的支撑臂32沿逆时针方向翻转180度而回到所述第一承接区域12;请参考图1d,所述输送单元10将所述硅基板50a输送离开所述第二承接区域14,并将另一硅基板50b输送至所述第一承接区域12;然后,重复图1b至1d的步骤,如此以进行多个硅基板翻面的步骤。
当所述翻转单元的支撑臂带动所述硅基板翻转降落时,所述翻转单元在翻转速度较低的情况下,一般不容易造成所述硅基板碎裂。然而,为了增加产量及提高生产效率,既要提高所述输送单元的输送速度,又要提高所述翻转单元的翻转速度。所述翻转单元在翻转速度较高的情况下,180度翻转落下的所述硅基板与所述第二承接区域之间会发生较大的冲击,便很容易造成所述硅基板的破碎或隐裂。
再者,所述翻转单元的支撑臂需要沿逆时针方向翻转180度而由所述第二承接区域回到所述第一承接区域,以等待所述输送单元将另一硅基板输送至所述第一承接区域。如此一来,所述等待时间将会增加制程时间。
另外,所述翻转单元长期暴露在空气中,所述支撑臂的吸嘴易被粉尘堵塞,造成无法稳固的吸附硅基板,如果某一个吸嘴不能正常吸附硅基板,这样容易造成硅基板落点不准确,发生硅基板碎裂或隐裂的情况会更严重。因此,造成电池片成品率降低,并增加生产成本。
因此,便有需要提供一种翻转机构,能够解决上述的问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种一种翻转机构及用以翻转多个基板的输送系统,用于解决现有技术中存在的翻转单元在翻转速度较高的情况下很容易造成所述硅基板的破碎或隐裂的问题,翻转等待时间会增加制程时间的问题,及翻转单元长期暴露在空气中吸嘴易被粉尘堵塞进而导致的容易造成硅基板落点不准确,发生硅基板碎裂或隐裂的情况会更严重,造成电池片成品率降低,并增加生产成本的问题。
为实现上述目的及其它相关目的,本实用新型提供一种翻转机构,所述翻转机构包含:
一枢轴;
多个翻转单元,沿所述枢轴的一旋转方向排列,并连接于所述枢轴;以及
多个吸嘴,设置于所述翻转单元上;
其中,所述翻转机构的两侧分别设有一第一承接区域与一第二承接区域;所述翻转单元沿所述旋转方向旋转,以所述吸嘴吸附至少一硅基板,将所述至少一硅基板由所述第一承接区域移动至所述第二承接区域。
作为本实用新型的翻转机构的一种优选方案,所述翻转单元以所述枢轴为中心对称排列。
作为本实用新型的翻转机构的一种优选方案,所述翻转单元的数量为两个。
作为本实用新型的翻转机构的一种优选方案,所述翻转单元的数量为四个。
作为本实用新型的翻转机构的一种优选方案,所述翻转单元的数量为十二个。
本实用新型还提供一种用以翻转多个基板的输送系统,所述输送系统包含:
一输送单元;以及如上述方案所述的翻转机构,所述翻转机构沿所述输送单元行进方向的两侧分别设有所述第一承接区域及所述第二承接区域。
作为本实用新型的用以翻转多个基板的输送系统,所述输送单元位于所述第一承接区域或所述第二承接区域,用以将所述至少一基板输送至所述第一承接区域,或用以将所述至少一基板输送离开所述第二承接区域。
作为本实用新型的用以翻转多个基板的输送系统,所述第二承接区域包含至少一个缓冲垫。
作为本实用新型的用以翻转多个基板的输送系统,所述用以翻转多个基板的输送系统还包含一保护罩,用以包覆所述翻转机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造