[实用新型]非铁基彩屏涂层测厚仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测厚仪，尤其涉及一种非铁基彩屏涂层测厚仪，可用于测量任何导电基体上的绝缘覆层厚度。

背景技术

目前，无损地测量金属基体上绝缘覆盖层的厚度的厚度的仪器，精度较差，难以满足科学技术的需要，该问题亟待解决。

实用新型内容

现有技术不能满足人们的需要，为弥补现有技术不足，本实用新型旨在提供一种非铁基彩屏涂层测厚仪。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案，非铁基彩屏涂层测厚仪，包括：

壳体，所述壳体外设有LCD显示屏，所述壳体内封装有主控MCU，所述主控MCU采用32位CPU，所述LCD显示屏与所述主控MCU电性连接；

电源模块，所述电源模块为内置式的聚合物锂电池，所述电源模块与所述主控MCU电性连接，所述电源模块还包括一逆变器用以输出高频交流电；

探头，所述探头内设有一线圈，所述线圈在高频交流电的作用下产生交变电磁场，当探头与涂层接触时，金属基体上产生涡流并对探头中的线圈产生反馈作用，所述探头将线圈受到的反馈信号传送给所述主控MCU，所述主控MCU根据探头传来的数据计算出涂层的厚度，所述探头与所述主控MCU电性连接；

存储模块，所述存储模块用以储存涂层厚度的测量数据，包括测量的时间、测量时的温度、环境光强度、物体的硬度、表面平均曲率、表面粗糙度、探头的角度、测出的厚度数值，以上数据以数组的形式保存在存储模块中，所述存储模块与所述主控MCU电性连接；

USB通信模块，所述USB通信模块与所述主控MCU通过信号线连接，所述USB通信模块通过主控MCU可以读取所述存储模块内的数据，所述USB通信模块与所述电源模块电性连接；

蓝牙通信模块，所述蓝牙通信模块与所述主控MCU通过信号线连接，所述蓝牙通信模块通过主控MCU可以读取所述存储模块内的数据；

校准模块，所述校准模块与所述主控MCU电性连接，所述校准模块与传感器模块电性连接；

报警器，所述报警器包括指示灯、蜂鸣器，所述报警器与所述主控MCU电性连接。

优选的，所述传感器模块包括温度传感器、加速度传感器、光传感器、三维扫描模块、曲率半径测量仪、硬度测量仪、表面粗糙度测量仪、电阻率测量模块、湿度传感器；所述传感器模块将测出的各种物理量信号传递给所述校准模块，所述校准模块将所述物理量信号传递给所述主控MCU进而校准读数。

优选的，所述蓝牙通信模块与手机通过无线信道连接。

优选的，所述USB通信模块与所述PC上位机通过信号线连接，所述PC上位机与云服务器通过GPRS连接。

优选的，所述主控MCU采用安卓系统或iOS系统。

优选的，所述主控MCU采用Cortex-M3处理器。

优选的，所述LCD显示屏采用2.4寸TFT-LCD彩色显示屏。

优选的，所述蓝牙通信模块采用蓝牙4.0BLE/3.0双模，所述蓝牙通信模块兼容蓝牙2.0。

优选的，所述主控MCU上还电性连接有语音播报模块，所述语音播报模块用以语音播报出测量结果。

优选的，所述主控MCU上还电性连接有打印模块，所述打印模块用以打印出所测的涂层厚度数据。

优选的，所述主控MCU上还电性连接有3D打印模块，所述三维扫描模块用以构建涂层的三维模型，所述三维扫描模块将三维模型数据传递给所述3D打印模块，所述3D打印模块驱动3D打印机进行打印。

优选的，所述主控MCU上还电性连接有指纹解锁模块，所述指纹解锁模块用以解除主控MCU的锁定状态。

优选的，所述主控MCU上还电性连接有GPS定位器。

优选的，所述壳体采用塑料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本仪器采用了涡流测厚方法，可无损地测量非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电覆盖层的厚度(如:珐琅、橡胶、油漆、塑料等)。利用高频交变电流在线圈中产生一个电磁场，当探头与覆盖层接触时，金属基体上产生电涡流，并对探头中的线圈产生反馈作用，通过测量反馈作用的大小可导出覆盖层的厚度。通过设置校准模块用以校准读数，使读数更加准确、可靠，在基体性质变化不大的情况下，温度等外界原因导致的测量误差可由仪器自动修正，修正后的测量误差≤3％。测量精度高。本实用新型测量精度高。可靠性好，稳定性高，操作使用方便，设计新颖，制造成本低，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型所述的非铁基彩屏涂层测厚仪一实施例的结构示意图；