[实用新型]一种多层复合液晶电路板有效

专利信息
申请号: 201520722320.8 申请日: 2015-09-17
公开(公告)号: CN204929393U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 赖国恩 申请(专利权)人: 东莞翔国光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;G02F1/133
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 复合 液晶 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域,具体指一种多层复合液晶电路板。

背景技术

近年来,液晶显示器因具有解析度高、体积小、重量轻、低辐射与省电等优点,因此被广泛地应用于各类型的消费性电子产品中,并逐渐取代阴极射线管(CRT),成为显示器的主流。液晶显示器的核心为显示芯片电路板,为了提高电路板的性能和结构,通常采用刚性PCB电路板加上柔性FPC电路板,使其兼具PCB的强度和FPC的柔韧性,以提高布线密度和装配灵活性。为此目前的液晶芯片将多层的电路板粘合成一体,通过微盲孔镀铜技术将各层面的铜箔电路连接,从而提高PCB板的结构强度和布线密度。但是这种复合的PCB电路板在组合过程中存在定位困难和粘合偏移问题,导致粘合后的PCB板在钻孔后电路连接断路,且粘合后的电路板结构随之固化,失去柔性FPC的变化和节约空间的特点。因此,现有技术还有待于改进和提高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、装配方便、集成度高的多层复合液晶电路板。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型所述的一种多层复合液晶电路板,包括N层的线路板,N为大于2的整数;所述线路板上设有若干结构孔,结构孔内穿设有连杆使N层的线路板连接成一体的柔性结构;所述线路板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层,且N层线路板上的铜箔层通过连杆相互连通设置。

根据以上方案,所述结构孔内设有截面呈“工”字的环形护套,环形护套外缘上的环槽穿设于结构孔内,且环形护套的环槽内侧壁与线路板上的铜箔层抵触设置,所述连杆穿设于环形护套的中心孔内且与其过盈配合。

根据以上方案,所述环形护套包括镀铜护套和绝缘护套,镀铜护套的外缘、上下端面、内孔和环槽内侧壁上均设有镀铜层;所述若干结构孔通过镀铜护套或绝缘护套与连杆配合连接,进而使N层的线路板上的铜箔层之间呈连通或绝缘设置。

根据以上方案,所述铜箔层的外侧面上封装有护膜层,且护膜层上设有若干与结构孔配合的留白区。

本实用新型有益效果为:本实用新型结构合理,N层的柔性FPC线路板通过导电连杆连接,结构孔与工字型环形护套连接配合从而连接在连杆上,环形护套分为镀铜导电护套和绝缘护套,从而在N层线路板之间形成电路连通或绝缘连接;连杆可与安装工位上的固定槽装配连接,发挥柔性线路板的结构特点,起到非固化结构设置和节约空间的特点,有效提高线路板的布线密度和集成度。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图。

图中:

1、线路板;2、连杆;11、结构孔;12、铜箔层;21、镀铜护套;22、绝缘护套。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1所示,本实用新型所述的一种多层复合液晶电路板,包括N层的线路板1,N为大于2的整数;所述线路板1上设有若干结构孔11,结构孔11内穿设有连杆2使N层的线路板1连接成一体的柔性结构;所述线路板1的正反面上均设有印刷电路的铜箔层12,且N层线路板1上的铜箔层12通过连杆2相互连通设置;所述连杆2与结构孔11配合连接使N层线路板1上的铜箔层12相互连通,从而使电路板集成更多的电路和元器件,且N层线路板1以连杆2呈点对点连接,保留呈柔性电路板的变形性能,提高集成度的同时还节约了安装空间。

所述结构孔11内设有截面呈“工”字的环形护套,环形护套外缘上的环槽穿设于结构孔11内,且环形护套的环槽内侧壁与线路板1上的铜箔层12抵触设置,所述连杆2穿设于环形护套的中心孔内且与其过盈配合,线路板1通过结构孔11与环形护套连接,且环形护套的环槽侧边与线路板1抵触件,因此连杆2通过环形护套与线路板1形成结构连接和电路连通。

所述环形护套包括镀铜护套21和绝缘护套22,镀铜护套21的外缘、上下端面、内孔和环槽内侧壁上均设有镀铜层;所述若干结构孔11通过镀铜护套21或绝缘护套22与连杆2配合连接,进而使N层的线路板1上的铜箔层12之间呈连通或绝缘设置,连杆2通过镀铜护套21的电连通性,从而使N层线路板1上的铜箔层12电路之间形成连通,而绝缘护套22所处的线路板1与连杆2连接的节点则为断路状态,从而实现N层线路板1之间的连通和断路配合,提高电路板的布线空间和集成度。

所述铜箔层12的外侧面上封装有护膜层,且护膜层上设有若干与结构孔11配合的留白区。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

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