[实用新型]一种高速压片机双提升导轨有效
申请号: | 201520724158.3 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN204955509U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 程宝善 | 申请(专利权)人: | 北京国药龙立自动化技术有限公司 |
主分类号: | B30B15/04 | 分类号: | B30B15/04 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 102600 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 压片 提升 导轨 | ||
1.一种高速压片机双提升导轨,其特征在于,
所述导轨本体垂直部分的横截面呈开口向下的槽状结构;
所述槽状结构的槽底左右两侧有两个对称分布的凹型固定槽;
所述凹型固定槽的下端有两个对称分布的凸起部分;
所述导轨沿导轨走向方向按分度圆展开曲线为余弦函数曲线。
2.根据权利要求1所述的导轨,其特征在于,所述导轨为是双边导轨。
3.根据权利要求1所述的导轨,其特征在于,所述槽状结构的槽底上端有注油孔,用以加注润滑油。
4.根据权利要求1所述的导轨,其特征在于,所述导轨材质为铝青铜。
5.根据权利要求1所述的导轨,其特征在于,所述余弦函数曲线按以下公式确定:其中,h=h1-h2,h1、h2和β1为常量,θ和x为变量,θ是与x值相对应的圆心角,x是双提升导轨外侧的下端面与所述双提升导轨的凹型固定槽的下端点的垂直距离。
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