[实用新型]集成电路封装后去除溢料装置

权利要求书

1.一种集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：它包括操作台面（1）、安装在操作台面（1）上的两条轨道（3），两条轨道（3）上均设有皮带轮（5），皮带轮（5）上设有输送皮带（4），皮带轮（5）与电机（9）相连接，其中一条轨道（3）的顶端外侧设有集成电路料条上料机构（2），该条轨道（3）的底部外侧设有集成电路料条下料机构（8），另一条轨道（3）的外侧设有两个溢料清除机构（6），两个溢料清除机构（6）的中间设有集成电路料条翻转机构（7）。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述料条翻转机构（7）包括上夹料板（11）、下夹料板（12）、旋转轴套（10），上夹料板（11）、下夹料板（12）的一端分别与旋轴轴套（10）相连接，旋转轴套（10）安装在联轴器（13）的主轴（14）上，主轴（14）的两端设有支撑座（15），联轴器（13）与旋转气缸（18）相连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述支撑座（15）安装在两条所述轨道（3）的外侧相对置位置处，所述上夹料板（11）、下夹料板（12）的另一端悬空延伸在两条所述轨道（3）中间位置。

4.根据权利要求2或3所述的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述上夹料板（11）与旋转轴套（10）的连接端上表面上设有复位弹簧（16）。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述下夹料板（12）与旋转轴套（10）的连接端下表面上设有复位支杆（17）。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述溢料清除机构（6）包括限位板（25）、传感器（21）、伺服顶料板（22）、除尘罩（24），四块限位板（25）分别对称安装在两条轨道（3）的外侧，传感器（21）安装在一条轨道（3）的内侧，伺服顶料板（22）的一端通过销轴安装在两条轨道（3）的中间，另一端延伸在轨道（3）的中间，除尘罩（24）安装在一条轨道（3）的外侧。

7.根据权利要求5所述的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述溢料清除机构（6）还包括至少两块定位针板（23），定位针板（23）分别安装在轨道（3）的上方，位于两块同侧限位板（25）的中间。