[实用新型]一种碳素纤维复合材料电路板有效

专利信息
申请号: 201520726932.4 申请日: 2015-09-17
公开(公告)号: CN204948504U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 王建民 申请(专利权)人: 广东精维进电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514500 广东省梅州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳素 纤维 复合材料 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,具体是一种碳素纤维复合材料电路板。

背景技术

随着科学技术的快速发展,人们对信息的收集处理的要求越来越高,对电路板的要求也相应提升,运算速度加快,元件产生的热量也急剧增加,温度过高时,现有的电路板高温下容易软化,影响使用寿命,现有的电路板材料一般弹性变量小,热膨胀系数大,容易碎裂,高温时容易变形,影响使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳素纤维复合材料电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种碳素纤维复合材料电路板,包括防尘防水膜、防氧化层、铜箔层、电路基板、环氧树脂层、散热孔、风扇、电路刻痕、排气孔和LED灯,所述的基板外部包覆环氧树脂层,环氧树脂层上表面从上到下依次设有防尘防水膜、防氧化层、铜箔层,环氧树脂层底层设有散热孔,环氧树脂层两端设有连接件,连接件上设有风扇,电路板上刻蚀电路刻痕,电路板四周设有排气孔,电路板四个拐角处设有LED灯。

作为本实用新型进一步的方案:所述的基板由碳素纤维制成。

作为本实用新型再进一步的方案:所述的连接件内设有螺纹孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型基板耐高温,耐烧蚀,热膨胀系数小,避免温度过高引起其老化,影响使用寿命,同时高温时不易变形,不会影响其外形,基板弹性较大,稍微弯曲不会引起其破碎,适用范围更加广泛,环氧树脂层避免基板的导电性影响电路板工作,防尘防水膜避免外界水汽、灰尘等影响电路板工作,提高使用寿命,防氧化层减缓电路板氧化,铜箔层增加导电性,散热孔辅助散热,避免温度过高影响电路板工作,连接件和螺纹孔方便安装,风扇及时降低电路板的温度,减缓元件老化,电路刻痕为电路元件连线,LED灯避免焊接或更换电路元件时光线太暗,方便操作,排气孔加快散热,同时避免安装时底层留有汽包,避免影响工作,结构简单,使用方便,利于推广。

附图说明

图1为一种碳素纤维复合材料电路板的结构示意图。

图2为一种碳素纤维复合材料电路板的局部俯视图。

图中:1、防尘防水膜,2、防氧化层,3、铜箔层,4、电路基板,5、环氧树脂层,6、散热孔,7、连接件,8、螺纹孔,9、风扇,10、电路刻痕,11、排气孔,12、LED灯。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-2,一种碳素纤维复合材料电路板,包括防尘防水膜1、防氧化层2、铜箔层3、电路基板4、环氧树脂层5、散热孔6、风扇9、电路刻痕10、排气孔11和LED灯12,所述的基板4外部包覆环氧树脂层5,基板4由碳素纤维制成,基板4耐高温,耐烧蚀,热膨胀系数小,避免温度过高引起其老化,影响使用寿命,同时高温时不易变形,不会影响其外形,基板4弹性较大,稍微弯曲不会引起其破碎,适用范围更加广泛,环氧树脂层5避免基板4的导电性影响电路板工作,环氧树脂层5上表面从上到下依次设有防尘防水膜1、防氧化层2、铜箔层3,防尘防水膜1避免外界水汽、灰尘等影响电路板工作,提高使用寿命,防氧化层2减缓电路板氧化,铜箔层3增加导电性,环氧树脂层5底层设有散热孔6,散热孔6辅助散热,避免温度过高影响电路板工作,环氧树脂层5两端设有连接件7,连接件7上设有风扇9,连接件7内设有螺纹孔8,连接件7和螺纹孔8方便安装,风扇9及时降低电路板的温度,减缓元件老化,通过刻蚀使电路板上形成电路刻痕10,电路刻痕10为电路元件连线,电路板四周设有排气孔11,电路板四个拐角处设有LED灯12,LED灯12避免焊接或更换电路元件时光线太暗,方便操作,排气孔11加快散热,同时避免安装时底层留有汽包,避免影响工作。

本实用新型的工作原理是:本实用新型基板耐高温,耐烧蚀,热膨胀系数小,避免温度过高引起其老化,影响使用寿命,同时高温时不易变形,不会影响其外形,基板弹性较大,稍微弯曲不会引起其破碎,适用范围更加广泛,环氧树脂层避免基板的导电性影响电路板工作,防尘防水膜避免外界水汽、灰尘等影响电路板工作,提高使用寿命,防氧化层减缓电路板氧化,铜箔层增加导电性,散热孔辅助散热,避免温度过高影响电路板工作,连接件和螺纹孔方便安装,风扇及时降低电路板的温度,减缓元件老化,电路刻痕为电路元件连线,LED灯避免焊接或更换电路元件时光线太暗,方便操作,排气孔加快散热,同时避免安装时底层留有汽包,避免影响工作。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

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