[实用新型]插座电连接器有效
申请号: | 201520728147.2 | 申请日: | 2015-09-21 |
公开(公告)号: | CN204966765U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 段术林;万伟;徐夫义 | 申请(专利权)人: | 连展科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R13/10 | 分类号: | H01R13/10;H01R13/405 |
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地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 连接器 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种电连接器,特别是指一种插座电连接器。
背景技术
一般电连接器界面为通用序列总线(UniversalSerialBus,简称USB)为普遍为大众所使用,并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。此外,能够传输到10Gbs的USB3.1也逐渐地占据市占率。
传统上的USB连接器,通常是先形成具有舌片状的胶芯(绝缘本体),再将端子插入。或者,将端子先模设后再组装。胶芯(绝缘本体)外部覆盖有外铁壳等结构。铁壳主要的功能系遮蔽平板端子之接脚产生的电磁波、避免讯号干扰。
然而,目前这样的装设方式,容易因为消费者在使用上的不当使用,或使用久了产生磨损。这会使得端子的前端容义翘起,而在后续使用上容易产生损伤。当受损时需要人工将主机板取出更换,并更换插座电连接器,整体的维修费用昂贵。
此外,USB3.1的规格,传输到10Gbs的速度,以及目前USB已应用在高频、射频、无线或蓝牙发射器的界面使用。仅在外部设计铁壳包覆来做为电磁波的屏蔽,可能因为铁壳组接的开口,而降低了电磁屏蔽效果。这会导致在高频、射频、无线或蓝牙讯号传送接收时,受到外部讯号的干扰,而导致信号质量不佳。
因此,目前业者欲解决的问题在于提升插拔的耐用度,以及提升屏蔽的效果,能够减少电磁干扰(ElectroMagneticInterference,EMI)及射频干扰(RadioFrequencyInterference,RFI),提升产品的效能以及生命周期。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种插座电连接器。插座电连接器包含一座体、一绝缘本体、复数个第一端子、复数个第二端子、以及一屏蔽片。绝缘本体系与座体模化固定,形成有一舌片结构,朝向一方向延伸。第一端子系设置于座体及绝缘本体,各第一端子包含一第一接触段以及一第一焊接段,第一焊接段由第一接触段的一侧延伸,其中第一接触段位于舌片结构的一下表面,且第一接触端的前端埋设于舌片结构,而第一焊接端突出于座体。第二端子设置于座体及绝缘本体,各第二端子包含一第二接触段以及一第二焊接段,第二焊接段由第二接触段的一侧延伸,其中第二接触段位于舌片结构的一上表面,且第二接触端的前端埋设于舌片结构,而第二焊接端突出于绝缘本体。屏蔽片设置于舌片结构且位于第一端子及第二端子之间。
在一实施例中,插座电连接器更包含一第一导电片及一第二导电片。第一导电片及第二导电片分别设置于绝缘本体的下方及上方,用以屏蔽第一端子及第二端子。更进一步地,第一导电片的两侧分别具有二第一接触脚,第一接触脚穿过绝缘本体上的一第一透孔,与第一端子中两侧的第一接地端子接触。再进一步地,第二导电片的两侧分别具有二第二接触脚,第二接触脚分别穿过绝缘本体上的第二透孔,而与第二端子中两侧的二第二接地端子接触。如此,以形成接地回路,加强屏蔽的效果,以避免电磁干扰。
在一实施例中,插座电连接器更包含一内壳体。内壳体组接于绝缘本体及座体外,并与第一导电片及第二导电片接触。进一步地,屏蔽片两侧更具有一导接件,导接件由座体的两侧延伸出,且位于座体及绝缘本体之间,且突块与内壳体接触。又,座体包含一支撑段及二卡接段,卡接段位于支撑段的两侧,屏蔽片系卡接于卡接段上而固定,而导接件系位于卡接段上,绝缘本体系与支撑段及卡接段组接,而舌片结构系定位于卡接段之间。
更进一步地,插座电连接器更包含一外壳体。外壳体组接于内壳体外,并与内壳体接触,更能形成接地回路,进而提升屏蔽的效果。
在一实施例中,座体及第一端子系预先模化固定后,形成一端子模块。进一步地,屏蔽片及第二端子系预先模化固定后,与端子模块组装后,再共同被绝缘本体包覆。
在一实施例中,屏蔽片的上下表面以绝缘处理,屏蔽片系设置于座体及第一端子的上方,以及第二端子的下方。进一步地,屏蔽片的上下表面包含复数个突肋,突肋分别在屏蔽片的上下表面定义出复数个槽道,第一端子及第二端子系定位于屏蔽片下表面及下表面的槽道中。
在一实施例中,屏蔽片包含一平板段及一尾段,尾段从平板段延伸,尾段部分遮蔽于第一焊接段及第二焊接段之间。
在一实施例中,第一焊接段与第一接触段弯折成一角度。在另一实施例中,第二焊接段与第二接触段弯折成一角度。
在一实施例中,第一接触段的前端系成一第一嵌入段,且第一嵌入段系被包埋于舌片结构中。在另一实施例中,第二接触段的前端系成一第二嵌入段,且第二嵌入段系被包埋于舌片结构中。
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