[实用新型]一种控温控湿功能型膝巾膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装膜技术领域，具体涉及一种控温控湿功能型膝巾膜。

背景技术

目前，膝贴的制造商普遍反映用于膝贴包装的膝巾膜，透气度不稳定，有很高比例的膝贴最高温度维持时间小于等于10小时，极大的影响了产品的品质，市场上销售的膝巾膜，多采用PP无纺布同透气膜复合的包装膜，此类膝巾膜包装的膝巾，客户在自动包装机上使用时容易发生拉伸现象，进而导致膝贴长短不一致，同时，因膝贴挺度不足导致缀袋的比例比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，设计合理，表层为通透无纺布，外观平整，不会拉伸，透气性能稳定，能够起到很好的控湿控湿效果的控温控湿功能型膝巾膜。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种控温控湿功能型膝巾膜，包括无纺布层、PE打孔透气膜层和无孔透气膜层，PE打孔透气膜层上设有若干透气孔，PE打孔透气膜层的上表面连接无纺布层，PE打孔透气膜层连接无孔透气膜层，无孔透气膜层为热封层。

作为上述技术的进一步改进，所述透气孔孔径为0.2~2mm。

作为上述技术的进一步改进，所述透气孔孔间距为2mm。

作为上述技术的进一步改进，所述PE打孔透气膜层厚度为0.03~0.04mm。

作为上述技术的进一步改进，所述PE打孔透气膜层的上表面通过热压合连接无纺布层。

作为上述技术的进一步改进，所述无纺布层重量为40G/M2。

作为上述技术的进一步改进，所述PE打孔透气膜层与无孔透气膜层通过干式复合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构简单，设计合理，表层为通透无纺布，外观平整，不会拉伸，透气性能稳定，能够起到很好的控湿控湿效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-无纺布层；2-PE打孔透气膜层；3-无孔透气膜层。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

一种控温控湿功能型膝巾膜，包括无纺布层1、PE打孔透气膜层2和无孔透气膜层3，PE打孔透气膜层2上设有若干透气孔，透气孔孔径为0.2~2mm，孔间距为2mm，PE打孔透气膜层2厚度为0.03~0.04mm，PE打孔透气膜层2的上表面通过热压合连接无纺布层1，无纺布层1重量为40G/M2，空气可以自由通过，PE打孔透气膜层2连接无孔透气膜层3，PE打孔透气膜层2与无孔透气膜层3通过干式复合，无孔透气膜层3为热封层供客户制袋使用。

本实用新型工作时，结构简单，设计合理，表层为通透无纺布，外观平整，不会拉伸，透气性能稳定，能够起到很好的控湿控湿效果。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。