[实用新型]一种易散热的LED模组有效

专利信息
申请号: 201520729016.6 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN205026458U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 钱勇 申请(专利权)人: 安徽省都德利电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/507;F21V23/00;F21V17/10;F21V29/76;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 程笃庆;黄乐瑜
地址: 239300 安徽省滁州市天长*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 模组
【权利要求书】:

1.一种易散热的LED模组,其特征在于:包括散热壳体(1)、基板(2)、散热器(3)和LED芯片(4);

散热壳体(1)由散热板(101)和多个散热侧板(102)组成,多个散热侧板(102)顺次连接,与散热板(101)固定连接成一侧开口的壳体;散热板(101)上具有LED芯片孔(5)和安装孔;散热侧板(102)远离散热板(101)的一端设有卡口;

基板(2)上设有电子电路,基板(2)固定安装在散热壳体(1)内,且基板(2)的一侧紧靠散热板(101);

散热器(3)外侧壁上设有卡扣,且散热器(3)通过卡扣安装在散热板(101)上,且散热器(3)的一侧紧靠基板(2),远离基板(2)的一侧设有翅板;

LED芯片(4)固定安装在基板(2)上,且LED芯片(4)穿过散热板(101)。

2.根据权利要求1所述的易散热的LED模组,其特征在于:散热侧板(102)上具有线路孔(6),线路孔(6)的内壁涂有绝缘物质。

3.根据权利要求1所述的易散热的LED模组,其特征在于:相邻的两散热侧板(102)相对的两侧上分别设有卡口和卡扣。

4.根据权利要求1所述的易散热的LED模组,其特征在于:基板(2)与散热板(101)之间隔有绝缘层。

5.根据权利要求1所述的易散热的LED模组,其特征在于:基板(2)中间位置的任意相邻两个LED芯片(4)之间的距离都大于外部任意相邻两个LED芯片(4)之间的距离。

6.根据权利要求1所述的易散热的LED模组,其特征在于:基板(2)上设有凸台,凸台位于散热侧板(102)上的LED芯片孔(5)内,LED芯片固定安装在凸台的顶部。

7.根据权利要求6所述的易散热的LED模组,其特征在于:凸台的高度与LED芯片(4)的厚度之和大于散热板(101)的厚度。

8.根据权利要求1-7任一所述的易散热的LED模组,其特征在于:散热侧板(102)的数量为4个。

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