[实用新型]一种鼓组件废粉仓结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种鼓组件废粉仓结构，属于打印耗材结构的技术领域。

背景技术

鼓组件废粉仓是硒鼓里的一个装放用过后的剩余碳粉的粉仓。目前的废粉仓结构复杂，废粉仓和废粉仓盖结构是分开设计的，组装时需要二次焊接工艺，同时芯片需要另外的一个芯片盖，以连接螺钉的方式固定。上述的鼓组件废粉仓结构需要的模具多，工艺步骤多，无论从成本还是操作工艺上都是浪费，需加开一副芯片盖模具，并且固定芯片要打螺钉，增加了模具和人工成本，单个废粉仓结构在注塑过程中容易产生变形，影响焊接效果。比如公开号为200976089的中国专利，其公开了一种碳粉盒,其包括碳粉盒主体、射频芯片以及芯片盖,碳粉盒主体与芯片盖通过卡钩和卡槽连接,芯片盖内包括一容置槽,上述射频芯片固定在此容置槽内,芯片盖的侧壁具有曲线形外沿。因此目前急需研制出一种新型的鼓组件废粉仓结构，以解决目前的鼓组件废粉仓结构复杂、生产成本高、组装效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、生产成本低、组装效率高的鼓组件废粉仓结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括仓体及与所述仓体的出粉口相适配的仓盖，所述仓盖与所述所述仓体设为一体；所述仓体上还设有芯片槽，使用时，芯片位于所述芯片槽内。

优选地，所述芯片槽为U型卡槽，所述U型卡槽位于所述仓盖上方。

优选地，所述芯片槽内设置有卡扣，所述卡扣的卡口向上。

优选地，所述仓体上设有与所述卡扣相适配的让位槽，所述芯片装入所述芯片槽内时，所述卡扣陷入所述让位槽内，使得所述芯片顺利进入所述芯片槽内，当所述芯片完全进入所述让位槽内时，所述卡扣从所述让位槽内向上运动，所述卡扣的卡口向上卡紧所述芯片。

优选地，所述让位槽的长度大于所述芯片槽的长度。

优选地，所述U型卡槽的后方有一缺口。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括仓体及与所述仓体的出粉口相适配的仓盖，所述仓盖与所述所述仓体设为一体；所述仓体上还设有芯片槽，使用时，芯片位于所述芯片槽内，经过这样一体化的设计，本实用新型具有如下优点：

1、可增加产品的结构稳定性，减少因塑件间的配合不良问题引起的打印缺陷；

2、减少新模具的制作成本和人工注塑和组装成本。

3、生产效率大幅提升，明显降低作业者劳动强度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的A处的放大示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括仓体1及与所述仓体1的出粉口相适配的仓盖2，所述仓盖2与所述所述仓体1设为一体；所述仓体1上还设有芯片槽3，使用时，芯片4位于所述芯片槽3内。

在本实施例中，所述芯片槽3为U型卡槽，所述U型卡槽位于所述仓盖2上方。

在本实施例中，所述芯片槽3内设置有卡扣5，所述卡扣5的卡口向上。

在本实施例中，所述仓体1上设有与所述卡扣5相适配的让位槽6，所述芯片4装入所述芯片槽3内时，所述卡扣5陷入所述让位槽6内，使得所述芯片4顺利进入所述芯片槽3内，当所述芯片4完全进入所述让位槽6内时，所述卡扣5从所述让位槽6内向上运动，所述卡扣5的卡口向上卡紧所述芯片4。

在本实施例中，所述让位槽6的长度大于所述芯片槽3的长度。

在本实施例中，所述U型卡槽的后方有一缺口7。

优化后的废粉仓结构主要有以下几个特点：

1、将所述仓体1与所述仓盖2合成为一体，无需二次焊接，并且无需再增加芯片盖模具，节省了模具成本、注塑工序成本和焊接工艺成本。

2、通过一次注塑啤注成型，此结构的所述仓体1不易变形，密封性能好，与粉盒与机器的配合性能大大加强，打印性能有很大的提高。

3、在废粉仓塑件上更改芯片固定结构，芯片装入后由倒钩式卡扣固定，一次装入后，无需再加芯片盖固定，缩短工时。

本实用新型应用于鼓组件废粉仓结构的耗材技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。