[实用新型]射频识别标签的一种封装装置

权利要求书

1.射频识别标签的一种封装装置，其特征在于：

C01：其主体的形状是一端敞开的空心柱体，即罩子形状的柱壳体，其中的空心腔体被一个平行于底面的隔断层分割成两部分，隔断层和柱壳体实底面之间形成容纳腔体，用于放置射频识别标签；

C02：容纳腔体和柱壳体敞口端虚底面之间的平均距离称为封装有效高度，不小于5毫米；

C03：围绕柱体的外侧面生长有2到4个向外突出的锚定结构，形成着力点，用于将本装置安装和固定在其他物体上；

C04：柱壳体，包括隔断层，对电磁波通透(RF-lucent)。

2.根据权利要求1所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，在特征C02中，所述封装有效高度小于0.63·(φ³/λ)^0.5米，其中φ是被封装的射频识别标签天线的外接圆直径，λ是读写射频识别标签的电磁波波长，单位为米。

3.根据权利要求1所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，在特征C04中，柱壳体，包括隔断层，采用下列材料中的一种或者若干种的混合物制作：尼龙、乙烯酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚酰胺、乙烯、硅酮、聚对苯二甲酸乙酯(PET)、聚萘二甲酸(PEN)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PS)、聚亚苯基砜(PPS)、聚醚砜(PES)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯、聚酰亚胺；这些材料对超高频电磁波通透，而且防水。

4.根据权利要求1所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，在特征C01中，隔断层可以是和柱壳体粘连一体的不可拆卸的连体隔断层。

5.根据权利要求1所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，在特征C01中，隔断层可以是和柱壳体可分离、可拆卸的分体隔断层，通过柱壳体内侧面上的一圈连续的或非连续的凸出纹卡在柱壳体底面和凸出纹之间。

6.根据权利要求1所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，在特征C03中，锚定结构可以是片状，用于被螺丝或钉子紧固在其他物体上。

7.根据权利要求1所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，在特征C03中，锚定结构可以是结节状，用于卡入外部物体的孔洞以固定本装置。

8.根据权利要求7所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，靠近每个结节状突起的两边，柱壳体侧面被切出豁口，用于增加本装置嵌入外物的同型坑槽时壳体形变所需要的挠度。

9.根据权利要求1到8任意一项所述的射频识别标签的一种封装装置，其特征在于，根据制作材料的不同，柱壳体的壳厚在0.5毫米至2.5毫米之间。