[实用新型]插座电连接器

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

通用序列汇流排（UniversalSerialBus，简称USB）介面是3C产品上被普遍使用的规格。随着产品在应用上的多元，对于传输速率的需求也逐渐提高。以常见的USB2.0的结构规格，目前所面临的问题在于，高频传输时端子间有严重的信号串扰(crosstalk)，此外，容易受到来自外部的射频干扰(RadioFrequencyInterference，RFI)及电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)影响。

USB3.0的传输规格高达5Gbs以上，若结构设计上没有变化，则信号串扰、射频干扰及电磁干扰的问题将会更严重。目前解决问题的方式是在上下排端子之间，放入接地片，以金属屏蔽的特性来抑制信号串扰，而对于外部射频干扰及电磁干扰，则采用包覆外部金属壳体方式。但是，金属壳体通常设计有后盖，造成在后续封装时在将端子的焊接部焊接到电路板的困难度。

此外，目前常见的焊接脚有双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)及表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)两种。为了让电路板的焊接标准化，有时会多设计出一些插孔或插槽。在焊接时有虚焊或空焊。随着插座电连接器中的元件复杂化以及金属壳体的设计，造成检验时不易确认脚位，以及后续上难以维修的问题。若是有任何的损毁，则需将整个插座与元件的电路板分离后检修，整体维修的费用相当昂贵。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型提供一种插座电连接器；插座电连接器包含一插接模组、一转接电路板、以及一转接端子模组；插接模组包含复数个第一端子、复数个第二端子、一接地片、以及一绝缘本体。第一端子、第二端子及接地片系固定于绝缘本体。第一端子位于绝缘本体的一侧，且第一端子包含一第一焊接段，第一焊接段突出于绝缘本体。第二端子位于绝缘本体相对于第一端子的另一侧，且第二端子包含一第二焊接段，第二焊接段突出于绝缘本体。接地片系位于第一端子及第二端子之间。转接电路板包含复数个第一焊接部、复数个第二焊接部及复数个第三焊接部。转接电路板的第一侧朝向插接模组、第二侧朝向转接端子模组。第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部。转接端子模组包含一转接绝缘本体及复数个第三端子，第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，分别突出于转接绝缘本体的两侧，第三焊接段焊接于第三焊接部。

在一实施例中，第一焊接部及第二焊接部系一插接孔，也就是，是采双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)技术将第一焊接段及第二焊接段由第一侧插接于转接电路板中。在一实施例中，第三焊接部是插接孔，也就是第三焊接段也采用双列直插封装（dualin-linepack1age，DIP)焊接于转接电路板的第二侧。

在另一实施例中，第三焊接部是插接焊接槽，也就是，系将第三焊接段采表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)焊接于转接电路板的第二侧。进一步地，第三焊接部的开设方向与第一焊接部、第二焊接部的开设方向成一夹角，如此，在第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部、第三焊接段焊接于第三焊接部后，第三焊接段系与第一焊接段、第二焊接段呈一夹角。以上仅为实施例的态样，但是实际上可以依据需求而改变。

在一实施例中，转接端子模组还包含复数个固定柱，固定柱由转接绝缘本体延伸，并插接于转接电路板的复数个固定孔中。藉此以将转接端子模组固定并定位在转接电路板。

在一实施例中，接地片还包含复数个插接脚、转接电路板更包含复数个接地接插孔，焊接脚对应于接地插接孔并焊接于接地插接孔中，以形成接地回路。

在一实施例中，插座电连接器更包含一第一导电片及一第二导电片。第一导电片设置于插接模组的一第一表面、第二导电片设置于插接模组的一第二表面，其中第一表面相对于第二表面。第一导电片及第二导电片分别遮蔽部分的第一端子及第二端子，抑制电磁干扰或射频干扰。进一步地，第一导电片卡接于绝缘本体，并与第一端子中的第一接地端子接触，第二导电片卡接于绝缘本体，并与第二端子中的第二接地端子接触。以进一步地形成接地回路，更有效地达到抑制电磁干扰或射频干扰的功效。

在一实施例中，插座电连接器更包含一金属壳体，金属壳体围设固定于插接模组、转接电路板及转接端子模组的外部，且金属壳体遮蔽第一端子、第二端子，而曝露出第四焊接段。更进一步地，金属壳体包含二保护脚，保护脚位于第四焊接段的两侧。