[实用新型]一种小型多功能物联网开发板

权利要求书

1.一种小型多功能物联网开发板,其特征在于：包括底板、卡座转接板和无线模块；所述的底板包括供电单元、串口转接单元、输入和显示单元、JTAG烧写插座、第一外扩接口单元和第二外扩接口单元组成；卡座转接板包含直插双排排针、三边铜丝卡座、以及铜丝定位槽；无线模块为三边半孔封装的CC2530模块，CC2530无线模块卡入卡座转接板后将卡座转接板插在底板上的第二外扩接口单元形成完整的物联网开发板。

2.根据权利要求1所述的一种小型多功能物联网开发板,其特征在于所述的底板供电单元中的USB引脚的5V端和DC-DC转化芯片的5V端相连，DC-DC转换芯片的3.3V输出端和AA电池盒的正极通过拨动开关进行供电来源选择。

3.根据权利要求1所述的一种小型多功能物联网开发板,其特征在于所述的第一外扩接口包括2mm间距2x6pin双排排针和2x7pin双排排针，分布在底板的上下两边，将CC2530所有的端口引出，用于和自主设计的扩展板进行连接；所述的第二外扩接口包括2mm间距的2x6pin双排排母和2x5pin双排排母，分布在底板的上下两边并和双排排针水平对齐。

4.根据权利要求1所述的一种小型多功能物联网开发板,其特征在于所述的卡座转接板包含2mm间距2x6pin和2x5pin双排排针，可以直接和底板上的第二外扩接口单元的排母精确匹配对插；同时包含间距为1.27mm的3边弯铜丝卡座，分布在上边7根、左边8根和下边7根；铜丝的一端焊接在卡座转接板上，另外一端通过圆弧弯折180度后插入卡槽中，且每根铜丝对应一个宽度为0.7mm长度为3mm的卡槽，在卡槽中的位置可以移动，半孔封装的无线模块嵌入铜丝卡座后可以进一步调整铜丝位置，使得模块上每个半孔可以和对应的铜丝良好接触。

5.根据权利要求1所述的一种小型多功能物联网开发板,其特征在于所述的半孔封装的CC2530模块的半孔位于上边、左边和下边，右边为蜿蜒PCB倒F天线；半孔大小为0.65mm，半孔焊盘宽度为0.8mm且相邻半孔之间的间距为1.27mm；CC2530模块的低频晶振为FC-135晶振，布局在上边缘和CC2530芯片之间，射频信号输出在蜿蜒PCB天线和IPEX天线座之间通过一个高频耦合电容进行选择，在高频耦合电容之前预留接地焊盘用于阻抗匹配调节。