[实用新型]一种电子元器件以及电子组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种电子元器件以及电子组件。

背景技术

目前市场上电源模块的电路板上的接插件通常采用的是直插式焊脚固定的方式，当电子元器件的重心不位于焊脚之间时，在焊接时容易发生歪斜，从而造成焊脚虚焊，电子元器件与其周围的电子元器件的安规距离变短，且焊脚虚焊会影响该电子元器件的导通，使电子元器件不能正常工作，会存在潜在的质量隐患，直接影响到生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种电子元器件以及电子组件，解决现有技术中，电子元器件在安装时，由于重力的作用使电子元器件偏离正常位置造成焊脚虚焊，使电子元器件不能正常工作，存在潜在的质量隐患，直接影响到生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子元器件，包括元器件本体和与所述元器件本体连接的第一焊脚，还包括设置于所述第一焊脚下端的限位件，所述限位件的重心与所述元器件本体的重心的连线穿过所述第一焊脚；安装时，所述第一焊脚的下端穿过电路板上对应的过孔将所述元器件本体固定在所述电路板上；所述限位件与所述电路板底面紧贴。

进一步地，所述第一焊脚设在所述元器件本体的端部。

进一步地，所述电子元器件为电流汇流排。

进一步地，所述第一焊脚同所述过孔孔壁接触的部分，与所述过孔过盈配合或过渡配合。

进一步地，还包括与所述元器件本体连接的第二焊脚，且至少一个所述第一焊脚与所述第二焊脚之间的距离大于或小于所述电路板上相应过孔之间的距离。

进一步地，还包括与所述元器件本体连接的支撑件，所述支撑件位于与所述限位件相对的一侧；安装时，所述支撑件与所述电路板顶面紧贴。

进一步地，还包括第二焊脚，所述第二焊脚同所述过孔孔壁接触的部分，与所述过孔过盈配合或过渡配合。

进一步地，还包括至少两个第二焊脚，且至少两个所述第二焊脚之间的距离大于或小于所述电路板上相应过孔之间的距离。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子组件，包括：电路板和以上所述的电子元器件，所述电子元器件包括元器件本体和与所述元器件本体连接的第一焊脚，还包括设置于所述第一焊脚下端的限位件，所述限位件的重心与所述元器件本体的重心的连线穿过所述第一焊脚；所述第一焊脚的下端穿过电路板上对应的过孔将所述元器件本体固定在所述电路板上；所述限位件与所述电路板底面紧贴。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种电子元器件以及电子组件，电子元器件包括元器件本体和第一焊脚，通过在第一焊脚上设置限位件来平衡电子元器件的重心，使电子元器件在安装时能够自然的定位，不会因重力而发生偏移，从而使电子元器件牢牢的固定在电路板上，减少焊脚虚焊的概率，提高生产效率。

进一步的，电子元器件还包括第二焊脚，通过使第二焊脚与对应的过孔过盈配合或过渡配合，使第二焊脚产生限制第二焊脚与电路板之间相对运动的摩擦力，进一步加强电子元器件与电路板之间的固定。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种电子元器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的一种电子元器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三提供的一种电子组件的流程图；

图4为本实用新型实施例一提供的第一焊脚与过孔之间距离示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的第二焊脚与过孔之间距离示意图；

图6为本实用新型实施例二提供的第二焊脚示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一

本实施例提供了一种电子元器件，请参考图1；

本实施例中的电子元器件，包括元器件本体101和与元器件本体101相连的第一焊脚102，还包括设置于第一焊脚102下端的限位件104，该限位件104的重心和元器件本体101的重心的连线穿过该第一焊脚102；安装时，第一焊脚102的下端穿过电路板200上对应的过孔201将元器件本体101固定在电路板200上，且限位件104与电路板200底面紧贴。具体的，限位件104的重心和元器件本体101的重心的连线穿过第一焊脚102指的是限位件104的重心和元器件本体101的重心分别位于第一焊脚102两端。进一步的，元器件本体101和第一焊脚102优选为一体成型。