[实用新型]一种倒装LED支架及LED封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种无缝隙焊接、强度高的倒装LED支架及其LED封装体。

背景技术

目前，芯片主要有两种，一种为正装芯片，一种为倒装芯片，正装芯片主要用来封装小功率的LED，倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面，电极会遮挡住部分出光，会影响出光率，因此，现在倒装芯片的应用越来越广泛。

倒装LED芯片的出现，节省了“焊线”这一道工序，解决了“有线”而带来的各种问题。倒装芯片仍然存在着一些难题，倒装芯片与基板的互联常通过锡膏或银胶，而锡膏或银胶中间容易产生空洞或气泡，影响倒装芯片和基板之间的导电性和散热性。

如在申请号为201410076151.5的专利文献中公开了一种LED的封装方法。采用这种方法，由于固晶区通常为光面，因此，在经焊接时，会造成锡膏流动不均匀，锡膏容易流出固晶区到支架本体上，回流焊完成后，会产生锡膏孔隙率大的现象，这样，不仅倒装芯片的固定不牢固，而且会影响电性能和导热性能。

LED支架按基板材质不同可分为金属支架及陶瓷支架，陶瓷基板作为LED封装基板具有绝缘性能好，导热性好的优点，但陶瓷基板本身容易破碎，使用过程中容易因为外力挤压造成损坏。

实用新型内容

本实用新型主要解决的问题是提供一种无缝隙焊接、强度高的用于倒装封装的LED支架及其LED封装体。

为解决上述问题，本实用新型提供的一种倒装LED支架，包括：设有封装区的一基板、线路和至少一对焊盘电极，所述焊盘电极和线路设于基板的封装区内，每一对焊盘电极均包括：两个分隔设置的金属片、设置于每个金属片上表面的多个凸起的金属凸块。

本实用新型的一种优选方案，所述金属片和金属凸块的材质均为金锡合金。

本实用新型的另一种优选方案，所述金属片与在其表面的多个金属凸块为一体成型结构。

本实用新型的另一种优选方案，所述金属凸块的形状为半球形。

本实用新型的另一种优选方案，所述基板为陶瓷基板。

本实用新型的另一种优选方案，所述该陶瓷基板嵌有加固件，具体的，该加固件材质为铜。

本实用新型还提供一种LED封装体，其特征在于，包括：一权利要求1至6任一所述的倒装LED支架、至少一LED芯片、锡膏、荧光胶，每一个LED芯片的正、负电极分别通过锡膏倒装焊接至LED支架的每一对焊盘电极上，所述荧光胶覆盖在该LED芯片上。

本实用新型的另一种优选方案，所述LED芯片与焊盘电极的焊接方式为热超声焊接。

本实用新型的另一种优选方案，所述荧光胶的胶体为果冻胶。

利用本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

1.焊盘电极表面设有凸起的金属凸块，在封装涂覆锡膏会填充在缝隙之间，通过热超声焊接后，锡膏与金属电极形成的合金具有表面平整度好，内部没有空洞的优点。

2.陶瓷基板易碎，在陶瓷基板中嵌入加固件，起到加固陶瓷基板的作用。

附图说明

图1所示为本实用新型提供的倒装LED支架示意图；

图2所示为倒装LED支架的焊盘电极结构示意图；

图3所示为倒装LED支架的焊盘电极立体示意图；

图4所示为图1中AB处的横截面示意图；

图5所示为本实用新型提供的LED封装示意图；

图6所示为本实用新型提供的LED封装后结构图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

为更充分说明，本实施例以陶瓷基板为例展开。