[实用新型]激光蚀刻设备

权利要求书

1.一种激光蚀刻设备，用于图案化一透明导电基板的一导电层，其中所述导电层上具有供进行激光蚀刻作业的多个作业区域，且相邻的两个作业区域之间具有一接图界面，其特征在于，所述激光蚀刻设备包括：

一作业平台；

一激光光源模组，所述激光光源模组定位于所述作业平台的上方，用于将一部分的所述导电层烧毁，以分别在所述多个作业区域内形成一预定的蚀刻图案，其中多个所述蚀刻图案中的任一蚀刻图案包括跨越相邻的任一所述接图界面的至少一蚀刻线段；以及

一蚀刻执行装置，所述蚀刻执行装置设置于所述作业平台上，用于移载所述透明导电基板，以使所述多个作业区域循序地接受所述激光光源模组所施予的激光蚀刻作业，并带动所述透明导电基板缓冲停止，使至少一所述蚀刻线段具有跨越相邻的任一所述接图界面的一延伸蚀刻长度。

2.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述蚀刻执行装置包括一移载机构及一设置于所述移载机构上的承载盘，所述承载盘用于承载固定所述透明导电基板，且所述移载机构用于驱动所述承载盘横向平移。

3.根据权利要求2所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述激光蚀刻设备还包括一基板吸附装置，所述基板吸附装置设置于所述承载盘的下方。

4.根据权利要求3所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述激光蚀刻设备还包括一多孔质基板衬垫，所述多孔质基板衬垫设置于所述作业平台上。

5.根据权利要求4所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述多孔质基板衬垫为一多孔质纤维布。

6.根据权利要求4所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述多孔质基板衬垫具有多个吸附微孔。

7.根据权利要求2所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述移载机构包括一第一方向线性位移机构及一第二方向线性位移机构，所述第一方向线性位移机构设置于所述承载盘的下方，用于驱动所述承载盘相对于所述激光光源模组并沿着所述第一方向线性位移机构的一长轴方向往复移动，所述第二方向线性位移机构设置于所述第一方向线性位移机构的下方，用于驱动所述第一方向线性位移机构与所述承载盘一同相对于所述激光光源模组并沿着所述第二方向线性位移机构的一长轴方向往复移动。

8.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述激光蚀刻设备还包括一集尘装置，所述集尘装置具有一邻近于所述激光光源模组的吸气口。

9.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其特征在于，所述延伸蚀刻长度不超过10μm。