[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别是一种LED封装结构。

背景技术

LED光源具有发光效率高、低发热、省电和寿命长的优点，因此其应用越来越广泛。LED灯将逐渐取代白炽灯和卤素灯等传统照明灯具。如授权公告日为2015年6月10日，中国专利申请号201420870064.2，名称为《一种LED调光光源》的实用新型，其包括基板，设置于所述基板不同区域且由唯一驱动电路驱动、彼此之间相互独立的多组LED芯片组，以及被分为至少两个不同颜色区域并且所述不同颜色区域分别对应隔开地设置于所述各LED芯片组上方的荧光粉膜，由所述驱动电路独立调节所述各LED芯片组的驱动电流控制所述各LED芯片组的发光，进而调节与所述各LED芯片组所对应的所述荧光粉膜上的不同颜色区域的发光强度，实现对所述LED调光光源色温和亮度的调节。这种采用将不同色温的分别设置在不同的区域，然后将不同色温区域间隔排列，常存在混光不均匀的问题，且不同区域色温分别对应各自的荧光粉膜，生产制造较为繁琐。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种混光均匀的LED封装结构。

一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，还包括支撑件及第一封装层，该第一LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。

与现有技术相比，该LED封装结构通过设置第一LED芯片及在该支撑件上设置该第二LED芯片，使得该第一LED芯片与第二LED芯片为上下结构关系，两层的LED芯片间隔设置，该第一LED芯片发出的光经过该第一封装层之后才与该第二LED芯片发出的光混合，这就使得该第一封装层可以完全针对该第一LED芯片设置，因此，使得该LED封装结构具有混光均匀的优点。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的LED封装结构的主视图。

图2是图1所示LED封装结构的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

本实用新型第一实施例的LED封装结构100，请参考图1至图2。

请参考图1和图2，一种LED封装结构100，包括基板60、第一LED芯片10、第二LED芯片20，在本实施例中，该第一LED芯片10与第二LED芯片20分别包括多个LED芯片。还包括支撑件30及第一封装层40，该第一LED芯片10和该支撑件30交叉间隔设置在该基板60的上表面。将第一LED芯片10中的多个LED芯片分别围绕这些支撑件30设置，使得二者相互交叉邻接，有助于提高该第一LED芯片10与该支撑件30上的第二LED芯片20混光的均匀性。该第一LED芯片10被该第一封装层40覆盖，该支撑件30的顶面伸出该第一封装层40之外。在该第一封装层40为连续封装层的前提下，该第一封装层40将覆盖该支撑件30的底部。在该第一封装层40为不连续封装层的前提下，该第一封装层40可以不覆盖该支撑件30的底部。该第二LED芯片20设置在该支撑件30的顶面。通过设置第一LED芯片10与第二LED芯片20，因此可以通过在第一封装层40设置荧光粉，从而使得该第一LED芯片10与第二LED芯片20发出的光线不同，进而通过驱动控制实现调光调色。或者，可以通过在第一LED芯片10与第二LED芯片20设置不同颜色的LED芯片从而实现具有调光调色。同时，第一LED芯片10与第二LED芯片20为上下结构关系，两层的LED芯片交叉间隔设置，因此具有混光均匀的优点。优选的，该第一LED芯片10发出的光线与该第二LED芯片20发出的光线混合后形成白光。

该支撑件30为导热材料制成，该支撑件30分别与该基板60及该第二LED芯片20热连接，以将该第二LED芯片20产生的热量传递到该基板60上。该支撑件30与该基板60一体成型。通过采用导热材料制成支撑件30，一方面使得设置在支撑件30上的第二LED芯片20能够通过支撑件30将热量传递至基板60，具有较好的散热效果。另一方面将第二LED芯片20向上抬高，因此第二LED芯片20与第一LED芯片10为上下分布结构，能够方便通过设置封装层实现调光调色。