[实用新型]用于红外成像处理的系统

说明书

技术领域

本实用新型的一个或多个实施例通常涉及红外成像装置，并且具体地，涉及例如减少由环境因素和/或其它缺陷所造成的图像伪影的红外成像装置。

背景技术

红外成像装置可包括在检测入射的热图像辐射的焦平面阵列前面的窗或透镜。这些成像装置的结构往往出现在所谓的洁净室中，之所以称为洁净室，是由于它们相对缺少环境和大气杂质，例如灰尘颗粒物。这种杂质可沉降在光学焦场内的光学表面(例如，窗或透镜)上。

这些环境因素可能会导致光学表面的不一致或缺陷(例如，由这种杂质造成的损坏和/或在光学表面上沉降这种杂质)，并且因此导致红外成像装置所得到的最终图像数据的不一致或缺陷。对于靠近传感器阵列布置的使得不一致或缺陷相对较好聚焦的光学表面而言，这种影响尤其严重。因此，如果在构造红外成像装置之后使这种光学表面对环境因素保持开放，那么随着时间的推移这些环境因素可能会使窗或透镜恶化，导致装置的性能较差。

实用新型内容

为了允许成像器组件和支持电子器件实施在一个红外成像装置或红外摄像机中，提供了本实用新型的用于红外成像处理的系统。

在一个实施例中，一种用于红外成像处理的系统包括：成像器组件，该成像器组件包括：焦平面阵列，其被配置为从场景捕获热图像数据并且输出热图像数据，印刷电路板组件，和处理电子器件，所述处理电子器件通过印刷电路板组件通信地连接到焦平面阵列，并且配置成接收和处理热图像数据；及连接器，其通信地连接到成像器组件，并且被配置为与支持电子器件交互，所述支持电子器件配置成接收和附加地处理热红外图像数据。

在一个实施例中，处理电子器件配置为校准焦平面阵列。

在一个实施例中，用于红外成像处理的系统还包括通过连接器连接到成像器组件的支持电子器件。

在一个实施例中，支持电子器件包括现场可编程门阵列。

在一个实施例中，支持电子器件被配置为通过调节温度范围、调节增益和/或调节分辨率而附加地处理热红外图像数据。

在一个实施例中，成像器组件还包括模数转换器。

在一个实施例中，印刷电路板组件包括：具有布置在其上的焦平面阵列的第一印刷电路板；具有布置在其上的处理电子器件的第二印刷电路板；及中间连接器，其通信地连接在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间以将热图像数据从焦平面阵列传送到处理电子器件。

在一个实施例中，焦平面阵列和处理电子器件安装在第一印刷电路板和第二印刷电路板的相对的侧面。

在一个实施例中，用于红外成像处理的系统还包括印刷电路板组件附近的垫片，用于使处理电子器件偏离支持电子器件。

在一个实施例中，用于红外成像处理的系统被配置为集成到红外摄像机中，该红外摄像机包括处理部件，该处理部件配置成进一步处理红外图像数据。

在一个实施例中，用于红外成像处理的系统还包括：从焦平面阵列位移第一距离的传感器窗；及从焦平面阵列位移大于第一距离的第二距离的防护窗，其中第二距离被预先确定成使得防护窗上的损坏或落在防护窗上的碎片在热图像数据中不聚焦。

本实用新型可以允许具有配置为处理热图像数据的处理电子器件的成像器组件通信地连接到配置为附加地处理热红外图像数据的支持电子器件。

一种红外成像装置可包括封装在一起的并具有接收和处理热图像数据的后端电子器件的焦平面阵列和传感器窗。例如，晶片级封装(WLP)或像素级封装(PLP)红外传感器组件可构成组成焦平面阵列的一个或多个红外传感器，该焦平面阵列与传感器窗封装在一起(例如，封装的光学表面)。传感器窗位于靠近传感器阵列(例如，焦平面阵列)的位置。

在一些实施例中，构造一种红外成像装置，其中焦点窗或透镜不被包围在装置的附加主体结构中。例如，红外成像装置的一些应用可包括用于处理的不同后端电子器件和/或用于该装置的不同光学器件。然而，在不能保证红外成像装置的窗和/或透镜免受环境碎片和损坏的情况下，所得到的装置可能是不理想的或者不足以满足所需的成像应用的要求。在各种实施例中，传感器部件可在一个设备中制造，且完整的摄像机(例如，包括包围外壳和/或透镜组件)可在另一个设备中制造和/或组装。在其它实施例中，可以在现有的包围外壳和/或透镜组件中现场更换传感器部件。