[实用新型]一种射频声表面波滤波器倒装焊结构有效

专利信息
申请号: 201520745316.3 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN204906329U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 金中;何西良;曾祥君;杨正兵;肖立 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 孙根
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 表面波 滤波器 倒装 结构
【权利要求书】:

1.一种射频声表面波滤波器倒装焊结构,包括芯片和陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有镀金焊盘,其特征在于:所述焊盘上设有锡膏层,在焊盘周围的陶瓷基板上设有绝缘层;在芯片的焊接面植有金球,所述芯片通过金球与锡膏层相焊接的方式与陶瓷基板紧固连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种射频声表面波滤波器倒装焊结构,其特征在于:所述绝缘层的厚度大于焊盘的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种射频声表面波滤波器倒装焊结构,其特征在于:所述锡膏层由免清洗锡膏制成。

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