[实用新型]表面贴装集成电路引脚共面性测试平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试平台，具体而言是表面贴装集成电路引脚共面性测试平台。

背景技术

表面贴装集成电路(SMIC)广泛地被应用于实践，引脚共面性是SMIC外形尺寸标准的重要组成部分，该指标通常由生产线上的操作工人进行人工检查，其结果受人为主观因素影响大，准确度不高而且人工成本昂贵。现有的自动化检测设备误差小，但需使用高精度标准块并经过严格的校准，不仅使用繁琐，校准结果也直接影响检测精度，另外，当样品与基座相对位置发生变化时测试结果将不准确。因此，设计出结构简单、使用方便、精度高且不受参考基准校准结果影响的表面贴装集成电路引脚共面性测试平台十分必要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便、精度高且不受参考基准校准结果影响的表面贴装集成电路引脚共面性测试平台。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

表面贴装集成电路引脚共面性测试平台，包括基座和设置在基座上的背光源，其特征是基座上沿背光源外侧还设置有正方形筒状的参考基准，背光源上设置有高透光玻璃工件座，高透光玻璃工件座的上表面与参考基准的上端面位于同一水平面，在基座上参考基准外侧四周分别设置有高精度光学玻璃反光镜，高精度光学玻璃反光镜为上底大于下底的梯形，高精度光学玻璃反光镜与基座上平面之间的夹角为45°，高精度光学玻璃反光镜的镜面朝内。

进一步地，所述高透光玻璃工件座的平面度偏差不大于2μm，所述高精度光学玻璃反光镜为等腰梯形，相邻高精度光学玻璃反光镜通过其侧边彼此连接。

采用本实用新型，可以降低人工成本并且无需使用标准块标定参考基准平面而直接测试SMIC引脚共面性。本实用新型结构简单、使用方便、精度高。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的A-A向剖视图；

图4是本实用新型放上SMIC后的示意图。

图中：1-基座；2-背光源；3-参考基准；4-高透光玻璃工件座；5-高精度光学玻璃反光镜；6-参考基准在高精度光学玻璃反光镜中的反射图像；7-SMIC；8-SMIC在高精度光学玻璃反光镜中的反射图像。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述，但该实施例不应理解为对本实用新型的限制。

图中所示的表面贴装集成电路引脚共面性测试平台，包括基座1和设置在基座1上的背光源2，基座1上沿背光源2外侧还设置有正方形筒状的参考基准3，背光源2上设置有高透光玻璃工件座4，高透光玻璃工件座4的上表面与参考基准3的上端面位于同一水平面，在基座1上参考基准3外侧四周分别设置有高精度光学玻璃反光镜5，高精度光学玻璃反光镜5为上底大于下底的梯形，高精度光学玻璃反光镜5与基座1上平面之间的夹角为45°，高精度光学玻璃反光镜5的镜面朝内。

优选的实施例是：在上述方案中，所述高透光玻璃工件座4的平面度偏差不大于2μm，所述高精度光学玻璃反光镜5为等腰梯形，相邻高精度光学玻璃反光镜5通过其侧边彼此连接。

本装置工作时，先将SMIC7引脚向下放置在高透光玻璃工件座4上，再用工业相机拍摄高精度光学玻璃反光镜5中SMIC的反射图像8和参考基准3的反射图像6，然后将上述图像传给计算机。

本说明书中未作详细描述的内容，属于本专业技术人员公知的现有技术。