[实用新型]一种表面贴装型器件有效

专利信息
申请号: 201520746269.4 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN204994102U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 沈朝阳 申请(专利权)人: 湖南劲阳电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦;张鹏
地址: 414005 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 贴装型 器件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种表面贴装型器件。

背景技术

目前,引线插件式器件不能实现机器流水贴片生产,因此,在加工过程中仍然需要人工插件,可是人工插件的生产效率相对较低,同时产品因为附加了人力成本,生产成本比较高。

实用新型内容

为了克服现有引线插件式器件不能实现机器流水贴片生产的不足,本实用新型的目的在于提供一种能够用于机器流水贴片生产的新型表面贴装型器件。

为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:提供一种表面贴装型器件,其包括元件,所述表面贴装型器件包括容置机构,所述元件包括管脚部和封装部,所述封装部收容于所述容置机构内部,所述管脚部包括至少一个管脚,所述管脚贴附于所述容置机构的外表面,所述容置机构包括贴合在电路板上的贴装部,所述贴装部包括凹槽以及位于凹槽一端的卡口,所述管脚包括第一折向部和第二折向部,所述第一折向部折向所述卡口并垂直于所述凹槽所在平面,所述第二折向部与所述凹槽相平行并嵌置于所述凹槽内。

优选地,所述容置机构呈矩形状。

优选地,所述容置机构包括密合部,所述贴装部和密合部之间设有收容元件的封装部的空腔,所述空腔与封装部形状相适应。

优选地,所述密合部上贯穿设置有管脚孔,所述管脚穿过所述管脚孔。

优选地,所述卡口呈阶梯状。

优选地,所述贴合部截面呈“E”字状。

优选地,所述凹槽截面呈“凵”状。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

本实用新型一种表面贴装型器件通过收容引线插件式器件的容置机构的设置,解决了引线插件式器件不能实现机器流水贴片生产的问题,在一定程度上,提高了生产效率,降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一种表面贴装型器件的爆炸结构示意图;

图2是本实用新型一种表面贴装型器件的整体结构示意图。

图中标识说明:

10、表面贴装型器件;101、容置机构;1011、贴装部;1013、凹槽;1015、卡口;1017、空腔;103、元件;1031、管脚部;1032、第一折向部;1033、封装部;1034、第二折向部;1035、管脚;1019、密合部;1012、管脚孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种表面贴装型器件10,其包括容置机构101和元件103,其中,元件103包括管脚部1031和封装部1033,封装部1033收容于所述容置机构101内部,管脚部1031贴附于所述容置机构101的外表面。

容置机构101呈矩形状,其包括贴合在电路板上的贴装部1011和用于密封的密合部1019,其中,贴装部1011和密合部1019之间设有用于收容元件103的封装部1033的空腔1017,该空腔1017与封装部1033的具体形状相适应。

在实际中,封装部1033优选通过注塑模工艺固定在上述空腔1017内,应当理解的是,封装部1033也可以通过其他模具工艺固定于空腔1017内。

贴装部1011截面呈“E”字状,其包括凹槽1013以及位于所述凹槽1013一端的卡口1015,其中,凹槽1013总计有两个,且截面均呈“凵”状,位于所述贴装部1011的上端面;卡口1015也有两个,其整体呈阶梯状。

密合部1019上贯穿设置有两个管脚孔1012,该管脚孔1012用于所述元件103的管脚部1031穿过,所述密合部1019优选为胶质粘结物。

所述管脚部1031包括两个管脚1035,管脚1035包括第一折向部1032和第二折向部1034,其中,第一折向部1032折向于所述卡口1015并垂直于所述凹槽1013所在平面,第二折向部1034与凹槽1013相平行并嵌置于凹槽1013内。

在实际加工过程中,管脚1035优选由原引线插件式器件的管脚加工而成,具体可以采用折弯工艺完成,当然,如果管脚1035呈圆柱状,也可以先采用自动打扁机将其打扁后再进行折弯工艺,本实施例对具体加工工艺以及加工顺序不做限制。

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