[实用新型]一种小型电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种小型电子标签。

背景技术

现有电子标签分为柔性和硬质两种，柔性电子标签一般采用蚀刻铝或者铜工艺，然后采用FLIP-CHIP工艺生产的电子标签。硬质电子标签一般采用绕线+COB工艺然后层压成卡。两种不同物理属性的电子标签市场采用的天线为矩形或者圆形，最小尺寸大致为15*15mm以及直径15mm左右。采用硬质的最小可做到直径12*1.2毫米左右。

现有柔性电子标签尺寸比较固定无法满足异性特殊情况下的使用，如(蓝牙耳机)等，硬质标签读写距离较短，厚度较厚，无法满足结构空间要求，另外硬度较大，无法在结构有曲面的地方使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的小型电子标签。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙；所述的基材的正面设置有FPC正面线圈，基材的背面设置有FPC背面线圈，FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头，FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区，芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区，芯片flip-chip区和SMT贴片区的上方设置有COB贴片区，芯片flip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙；所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。

作为优选，所述的FPC正面线圈和FPC背面线圈采用过孔沉铜方式串联。

作为优选，所述的基材厚度为11～13um，FPC正面线圈和FPC背面线圈厚度为12um。

作为优选，所述的贴片间隙的宽度＞0.05毫米。

本实用新型操作时，通过调整FPC背面线圈的圈数，可以贴任何高频芯片。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种小型电子标签，由于在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线，大大增加了电感，天线与高频芯片形成并联谐振，能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求，可以被读写器读取，读取距离2cm，另外本实用新型可以采用flip-CHIP、COB或者SMT工艺进行生产。可以使用在对结构空间不大，读写距离不严格的电子产品使用，如蓝牙耳机、蓝牙笔、电子烟等产品，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型FPC正面线圈1结构图；

图2是本实用新型FPC背面线圈2结构图。

附图标记说明：

1、FPC正面线圈；2、FPC背面线圈；3、线圈接头；4、芯片flip-chip区；5、SMT贴片区；6、COB贴片区；7、贴片间隙。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含基材、FPC正面线圈1、FPC背面线圈2、线圈接头3、芯片flip-chip区4、SMT贴片区5、COB贴片区6、贴片间隙7；所述的基材的正面设置有FPC正面线圈1，基材的背面设置有FPC背面线圈2，FPC正面线圈1和FPC背面线圈2端部设置有相互连接的线圈接头3，FPC正面线圈1中心设置有芯片flip-chip区4，芯片flip-chip区4一侧设置有SMT贴片区5，芯片flip-chip区4和SMT贴片区5的上方设置有COB贴片区6，芯片flip-chip区4和SMT贴片区5之间设置有贴片间隙7；所述的基材与FPC正面线圈1、FPC背面线圈2为一体式结构。

作为优选，所述的FPC正面线圈1和FPC背面线圈2采用过孔沉铜方式串联。

作为优选，所述的基材厚度为11～13um，FPC正面线圈1和FPC背面线圈2厚度为12um。

作为优选，所述的贴片间隙7的宽度＞0.05毫米。

本具体实施方式操作时，通过调整FPC背面线圈2的圈数，可以贴任何高频芯片。

本具体实施方式基材为PI或者PET；FPC正面线圈1、FPC背面线圈2采用曝光显影蚀刻工艺，FPC正面线圈1、FPC背面线圈2表面采用覆膜工艺，防止铜表面氧化，芯片绑定为采用镀金工艺；FPC正面线圈1、FPC背面线圈2线宽0.1毫米，间距0.1毫米，最宽处9毫米，正面13圈，背面15圈。读写器距离2厘米左右，根据读写器可以相应调节线宽以及间隙来调整读写距离。