[实用新型]单晶硅棒截断机有效
申请号: | 201520748707.0 | 申请日: | 2015-09-24 |
公开(公告)号: | CN205167276U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 卢建伟 | 申请(专利权)人: | 上海日进机床有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201601 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 截断 | ||
1.一种单晶硅棒截断机,其特征在于,包括:
机座;
设于所述机座的物料输送台,用于承载待切割的单晶硅棒并驱动所述单晶硅棒沿着所 述单晶硅棒的轴向进行输送;以及
多线切割装置,包括设于所述机座的机架和设于所述机架且通过一升降机构而可升降 地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元,多个所述线切割单元在所述升降机构的 控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切 割为多个单晶硅区段,切割后的多个所述单晶硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸 料。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机,其特征在于,所述线切割单元包括设于所述 机架且传动连接于所述升降机构的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊,两个 所述切线辊之间设有切割线。
3.根据权利要求2所述的单晶硅棒截断机,其特征在于,所述支架包括设于所述机架且 传动连接于所述升降机构的水平框架以及对称设置于所述水平框架底部的两个竖直框架, 所述切线辊设于所述竖直框架上;两个所述竖直框架分别设于所述水平框架的底部两端, 所述水平框架与两个所述竖直框架拼接形成倒凹字型支架。
4.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机,其特征在于,所述机架的相对两侧分别设有 滑槽,多个所述线切割单元之间通过一连杆而相互连接,所述连杆上固设有滑设于所述滑 槽的滑块。
5.根据权利要求2所述的单晶硅棒截断机,其特征在于,还包括压制件,所述压制件包 括可升降地设于所述支架上的升降块以及对称设于所述升降块上的两个用于压制待切割 的单晶硅棒的压制板。
6.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机,其特征在于,所述物料输送台包括用于承载 待切割的单晶硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及 用于控制所述滚轮组件的电机组件,所述滚轮组件根据切割的单晶硅区段而划分为多个滚 轮组件区段,每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对,每一个滚轮对包括有通过转动轴 相连的两个滚轮,所述电机组件包括多个电机,每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者 同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。
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