[实用新型]火焰水解蒸镀装置有效
申请号: | 201520749111.2 | 申请日: | 2015-09-24 |
公开(公告)号: | CN205077139U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 洪承民 | 申请(专利权)人: | 亚纶株式会社 |
主分类号: | C23C16/453 | 分类号: | C23C16/453;C23C16/455;C23C16/40 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 火焰 水解 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种火焰水解蒸镀装置,更详细地说,涉及一种能够防止蒸镀物飞散、提高蒸镀效率的火焰水解蒸镀装置。
背景技术
一般地说,光通信系统中使用光耦合器、光开关,WDM/FDM等各种光部件,为了制作这种光部件,需形成优质的光波导膜。
用于光通信的光波导及平面型光波导元件为使用在如下情况的、在光通信系统中起到重要作用的元件:将从半导体激光发出的光线有效地结合到光纤维而最小化光损失,或者使得具有不同波长的光信号多路复用(multiplexing)而传送到一个光纤维,将通过光纤维传送的(多个渠道的)光信号分离为各自不同的波长,或与被动光元件之间的有效结合。
尤其,在开发根据波长多路复用的10Gbps以上的超高速光通信系统时,对系统的性能产生绝对影响,属于用于系统构成的、必需的核心部件。
为了制作起到这种重要功能的光波导或波导型光元件,必需形成具有与光纤维相似的折射率分布及结构的波导膜,为此,必需形成由SiO2构成的金属保护(Clad)层及掺杂GeO2,P2O5,B2O3,TiO2的核心(Core)层构成的二氧化硅厚膜。
作为这种二氧化硅厚膜(silicaThickFilms)的形成方法,公开有使用了火焰水解蒸镀(FlameHydrolysisDeposition)的方法。火焰水解蒸镀方法是,根据供应到吹管的氢及氧的反应而形成火焰,对注入到该吹管的SiCl4及GeCl4等化合物进行火焰水解蒸镀,从而在晶片上生成SiO2及其他氧化物掺杂物质的方式。
即,对作为气体的反应化合物进行火焰水解蒸镀,从而生成固体的光波导物质并在晶片上进行蒸镀的方法。
利用这种火焰水解来蒸镀厚膜的装置已记载于韩国授权专利10-0221550号等。
记载于上述授权专利的火焰水解蒸镀装置的基本构成包括:吹管,用于火焰水解蒸镀;台子,用于变更吹管与晶片的相对位置;转盘,用于使晶片旋转;及排气部,用于排气。
但是,用于火焰水解蒸镀的吹管及排气部是相互隔离的,因此,反应生成物(即固体粒子)不仅飞散到晶片的上部,还飞散到边缘部,浪费了材料并增加了制造费用,同时,装置受到飞散的生成物的污染,在执行反复的蒸镀工艺之前,需清洗该装置,导致生产率下降。
并且,针对被蒸镀的反应物的厚度均匀性而言,根据吹管的火焰水解蒸镀能力、供应的气体量、晶片的旋转速度、排气量等多种变量的调整而实现,但排气部被隔离而位于吹管的相反面,因此不易于调整排气量。
同时,吹管因火焰的发生等原因,其寿命比其他部件短,更换时,需更换整个吹管,因此会增加费用,在更换吹管的时间内,工艺会停止而导致生产率的下降。
同时,现有的吹管因用于发生火焰的燃烧气体及反应气体由相同的路径流入,在供应的气体被混合的状态下进行处理,因此反应率较低。
并且,现有的火焰水解蒸镀装置一次只能制作一个基板,收率(Yield)较低,不利于大量生产,发生根据高温作业的转台16的热变形或根据热膨胀的光元件的翘曲等,导致不良率较高。
实用新型内容
(要解决的技术问题)
考虑到所述问题的本实用新型所要解决的技术问题是提供如下的一种火焰水解蒸镀装置:能够防止生成物的飞散而减少材料的浪费,能够进行连续工艺。
同时,本实用新型所要解决的另一技术问题是提供一种如下的火焰水解蒸镀装置:可细微地调整排气量而能够确保被蒸镀的厚膜的厚度均匀性。
并且,本实用新型所要解决的又一技术问题是提供一种如下的火焰水解蒸镀装置:能够延长主要部件即吹管的寿命,能够划分气体的供应路径而易于火焰的产生,能够提高反应率。
并且,本实用新型提供一种如下的火焰水解蒸镀装置:能够同时处理多个基板并防止转盘的热变形。
(解决问题的手段)
用于解决如所述的技术问题的本实用新型的火焰水解蒸镀装置,其特征在于,作为通过吹管产生火焰并进行加水分解反应气体来生成生成物而蒸镀在晶片上的火焰水解蒸镀装置,所述吹管通过多个被分开的分歧管而被供应所述反应气体及用于生成所述火焰的燃烧气体,吹管下端的外侧与拆卸式的保护管结合而能够选择性地仅更换所述保护管。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的